交通银行江苏省分行精准赋能电子信息制造业高质量发展

江苏是全国电子信息产业高地，2025年全省计算机、通信和其他电子设备制造业增加值保持高位增长，行业用电量首次跃居制造业首位。交通银行江苏省分行紧跟国家战略，紧扣江苏省“1650”产业体系，将信贷资源精准投向集成电路、新型显示、第三代半导体等细分赛道，以高质量金融供给护航产业链供应链现代化。

针对行业技术门槛高、工艺复杂、迭代快的特点，该行构建“行业研究+专业审批+精准投放”一体化服务机制:常态化组织电子信息产业链专题培训，邀请专家围绕PCB印制电路板、半导体封测、电子元器件、算力服务器等领域解读工艺流程和技术壁垒，推动审批人员“读懂行业、看懂企业、批得专业”；坚持走进生产线和车间实地走访，核验设备运行、产线建设、库存周转和在手订单实情，让授信审批从“纸面看报表”转向“贴近看实体”。该行综合考量企业技术水平、研发投入、在手订单和供应链稳定性，对成长性好但阶段性报表承压的优质企业给予合理容忍度和科学评级，并配套专项内部资金价格优惠和经济资本占用减免政策，切实引导基层敢贷、愿贷、会贷。

围绕企业成长全周期，该行打造覆盖项目筹备、扩产建设、日常经营、并购整合的融资服务体系:项目筹备阶段以信用证、银行承兑汇票、贸易融资等组合品种支持，后期以固定资产贷款置换；对技术成熟、下游国产替代空间大的扩产项目，优先采用银团方式授信并积极争取牵头行和资金监管行地位；对现金流尚不稳定的企业以订单融资、保理融资匹配需求；对前景广阔的初创企业探索“投贷联动”。2025年以来半导体行业并购整合加速、A股并购案例达40余起，该行择机通过并购贷款支持上市公司及控股股东开展产业整合，并围绕优质核心企业开展供应链融资，拓展上下游中型客户群。

金融服务在重大项目一线跑出“加速度”。在南通，一家国内头部集成电路封测企业抢抓高端先进封装机遇，上马高性能计算及通信领域封测产能提升项目，该行辖内分行主动靠前，为企业配置涵盖流动资金贷款、信用证的多品种综合授信方案，有效缓解扩产资金缺口；并依托“一个交行、一个客户”跨区域协同机制，高效完成项目备案及可研审批，联合异地分行落地跨分行联合固定资产贷款，专项支持射频类集成电路封测扩产改造，同步深化代发工资、社保卡等公私联动综合服务。在南京，该行紧密围绕行业龙头企业数十亿元级重大产业化建设项目，聚焦产能升级与项目建设中的资金痛点，持续加大中长期信贷支持力度。

下一步，交通银行江苏省分行将持续提升专业能力和综合服务水平，以金融“活水”滋养更多“硬科技”企业拔节生长，为江苏打造具有国际竞争力的电子信息产业高地贡献交行力量。

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