思瑞浦拟定增募资40亿元加码模拟芯片向产业链上游延伸布局

日前，思瑞普公告称，公司拟向特定对象发行股份，募集资金总额不超过40.19亿元，用于临港综合R&D中心建设项目，高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化，测试中心建设项目及补充流动资金。

广科咨询首席策略分析师沈梦告诉《证券日报》:集成电路中的模拟芯片在日常生活中应用广泛在数字化和网络化时代，对模拟芯片的需求将继续快速增长瑞普此次增持模拟芯片，有助于强化其在模拟芯片领域的竞争优势，改善其成本结构，形成更强的发展支撑

进一步扩大模拟芯片产品系列。

公告称，临港R&D综合中心建设项目和R&D高集成度模拟前端及数模混合产品产业化项目是思瑞普的重点投资项目总投资分别为16.26亿元和13.25亿元，计划融资14.38亿元和12.01亿元，预计实施期限分别为5年和4年

瑞普表示:公司计划在上海临港新区建设综合性R&D中心，在过程器件，包装设计，自动测试等领域开展前沿技术研究该项目将改善公司的硬件和软件基础设施，进一步改善公司的R&D环境，同时，公司计划实施模拟前端和数模混合产品的R&D和产业化项目，主要是传感器和高性能模拟前端芯片，高精度时钟芯片，高性能数模混合MCU系列芯片，将应用于新能源汽车，工业自动化，通信设备，医疗器械等下游场景

与下游应用场景如新能源汽车，工业自动化等对产品质量和可靠性的要求越来越高，芯片的集成度和复杂度也越来越高，测试的重要性日益突出为此，思瑞普计划在本次定增项目中建设测试中心，以加强自身高端产品在晶圆测试和成品测试方面的自控能力项目总投资7.8亿元，计划融资7.8亿元，预计实施期为4年

通过本次募投项目的实施，公司将进一步拓展模拟芯片和数模混合芯片的产品系列，向产业链上游延伸布局，有利于公司在高端产品领域保证测试能力和产品质量，提高测试效率，同时可以充分发挥R&D和测试的协同效应，加速产品R&D的迭代，提高公司的市场竞争力瑞普说

此外，为满足公司业务发展对流动资金的需求，思瑞普还计划将本次募集资金中的6亿元用于补充流动资金对此，某券商分析师对《证券日报》记者表示:思瑞普正处于快速发展阶段公司所在的半导体设计行业属于技术和资金密集型行业，具有在R&D投资大，技术更新迭代快的特点如果公司长期持续提高其R&D能力，它需要大量的资金支持从国外同行业领先公司德州仪器，雅得诺，英飞凌的R&D费用来看，2021年R&D投资分别为15.54亿美元，12.96亿美元，16.8亿美元，而糖浆2021年R&D投资为3.01亿元人民币差距还是很大的

面向工业自动化，汽车电子，数据中心等领域的高端市场客户，产品稳定性和技术领先性是优先考虑的因素，因此思瑞普需要加快新产品和新技术的研发和布局，以满足高端领域的市场需求流动资金进一步充实后，将更好地助力R&D创新，提升公司在集成电路细分领域的R&D水平和工业生产能力上述分析师补充道

中国集成电路产业发展迅速。

集成电路是信息产业发展的核心，是支撑经济社会，保障国家信息安全的战略性，基础性，先导性产业为鼓励集成电路企业高质量发展，最近几年来，国家密集出台多项政策

在国家政策的鼓励和推动下，我国集成电路产业发展迅速根据中国半导体行业协会和中国商业产业研究院整理的数据，中国集成电路销售额从2016年的4336亿元增长到2021年的10458亿元，年均复合增长率为19.25%中国工商研究院预测，2022年中国集成电路销售额将达到11386亿元，根据FrostSullivan的统计，2025年中国模拟集成电路市场规模将超过3300亿元

最近几年来，中国已成为全球最大的电子产品生产市场，约占全球市场规模的一半模拟集成电路需求持续，产业增速稳定伴随着5G通信，新能源汽车电子，安防，工业控制等新兴应用领域的快速发展，模拟集成电路迎来了新的机遇，未来还有很大的发展空间深科技研究院院长张晓容对《证券日报》记者表示

沈梦认为:在数字化和网络化的社会中，模拟芯片和数字芯片扮演着同样重要的角色在需求不断增加的过程中，当前模拟芯片的竞争不仅取决于设计的先进性，更取决于多方面，综合实力的竞争，先发优势的作用越来越明显，此外，目前我国集成电路领域自给率较低2021年，国产模拟芯片自给率仅为12%，部分核心芯片产品严重依赖进口伴随着国产化的日益重视和政策鼓励，将推动行业的国产化进程

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。