2023年7月6日,2023世界人工智能
,来自东京工业大学的科研团队近日研发出可堆叠内存,其传输速度是 HBM2E 内存的 4 倍,功耗仅为五分之一。
科研团队将其称为 BBCube,最大的亮点在于去除了传统内存的逐层焊接晶体布局。
科研团队在 2023 年 6 月举行的 VLSI IEEE Symposium 2023 大会上得到了同行论证,不仅提出了这一新概念,还详细描述了生产这种存储器的技术流程。
IT之家注:高带宽存储器是三星电子、超微半导体和 SK 海力士发起的一种基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合,像是图形处理器、网络交换及转发设备等。
生产 HBM 内存的现有方法限制了其功能,堆叠中的每一层不能制造得比特定规格更薄,并且层之间的球接触(ball contacts)数量不能增加超过特定值,否则存在机械损坏和短路的风险。
科研团队提议在 DRAM 封装过程中去除球接触,可以让芯片变得更薄,降低每一层的机械应力,缩短 TSV 的过孔线。
研究团队负责人 Takayuki Ohba 教授表示:“BBCube 3D 有潜力实现每秒 1.6 TB 的吞吐量,比 DDR5 快 30 倍,比 HBM2E 快四倍。”
IT之家在此附上详细论文地址,感兴趣的用户可以深入阅读。
广告声明:文内含有的对外跳转链接,用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。
郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。
2023年7月6日,2023世界人工智能
实战交锋,慧眼识金!2023年6月30日
7月6日,以“智联世界,生成未来”为主题
多项最新发布的经济指标显示,我国经济向好
近日,国内新兴医疗科技公司“健适医疗”宣
感谢IT之家网友西窗旧事的线索投递!
来自中国外汇交易中心的数据显示,今日,人
随着半年报业绩预告不断披露,市场热炒的A
“近期,商务部会同相关部门在深入调研基础