正帆科技拟现金控股汉京半导体 加码半导体核心材料国产替代

7月8日，正帆科技（688596.SH）宣布签署《股权收购意向协议》，拟以现金方式收购汉京半导体62.23%股权，标的公司100%股权估值18亿元，切入半导体“卡脖子”材料领域。汉京半导体为国内石英制品及碳化硅陶瓷耗材头部企业，产品应用于晶圆制造光刻、刻蚀等核心环节，是东京电子（TEL）、日立国际电气（KE）等国际设备龙头的核心供应商，同时产品已经导入台积电（TSMC）等众多国内外一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等国内著名半导体工艺设备厂商。目前汉京半导体正处于高速发展期，其正在推进国内首条极高纯石英产线（对应10nm以下制程）及国内第一条半导体碳化硅零部件产线建设。汉京半导体实现了半导体“卡脖子”关键材料的国产替代，部分产品市占率已超越国际供应商。   据悉，2024年标的公司实现营业收入4.61亿元，交易方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元，否则承担现金补偿。正帆科技作为半导体工艺设备供应商，此次控股汉京半导体将补强其高耗零部件产品线，加速OPEX类业务拓展。