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在当前电子制造行业追求高效率与高良率的趋势下,设备耗材的耐用性与稳定性已成为OEM与EMS厂商关注的重点。专注于芯片烧录与测试解决方案的得镨电子(DediProg)积极推进接触材料技术升级,全面导入高耐用弹簧探针(Pogo Pin)与导电胶材料,并广泛应用于旗下烧录座与测试座产品,显著提升产品寿命与产线稳定性。
得镨烧录座采用具备高耐磨和高稳定性的弹簧探针,有效减少因接触疲劳导致的故障风险,延长整体使用寿命。根据产线实际测试数据和客户反馈,适用于BGA或QFN封装的烧录座平均插拔寿命超过6万次,明显优于市面上常见的5,000至30,000次水平,在同类产品中表现突出。
得镨电子总经理曹忠勇表示,BGA和QFN封装芯片由于引脚细小且排列密集,对烧录座的对位精度和接触压力有更高要求。然而,市场上仍有不少烧录座采用原本为老化测试设计的低价探针,结构易断、寿命短、不稳定,容易出现接触不良和良率波动等问题,增加了产线维护成本与管理负担。
为应对这些挑战,得镨在烧录座设计中聚焦提升接触组件的耐久性和一致性,协助客户降低非计划性维护风险,稳定投产节奏,提升整体产线良率与成本控制能力。
除了采用高耐用弹簧探针外,得镨还自主开发了具有低电阻、无压痕、信号稳定等特性的导电胶材料,广泛应用于多款测试座产品,满足不同封装类型和应用场景的需求。未来,得镨将持续加大芯片烧录与测试技术的研发投入,致力于为产业链各环节客户提供高品质、高性价比的专业解决方案。
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