拟上市嘉立创高端化之路：突破瓶颈，重塑产业格局

在电子制造产业竞争白热化的当下，企业高端化转型已成为关乎生存与发展的关键。嘉立创在PCB打样与中小批量领域站稳脚跟后，毅然向高端化迈进。10月28日，在2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2025）上，嘉立创首发64层超高层PCB与HDI（高密度互连）板两大高端技术成果，引发行业关注，其高端化战略成效究竟如何？

市场需求激增，高端供给却显窘迫

PCB是电子设备的核心基础部件。当下，AI算力、智能汽车、5G通信等新兴领域爆发式增长，对高多层、高密度、高可靠性多层PCB产品的需求急剧攀升。据TrendForce数据，2025年全球AI服务器出货量有望突破210万台，近乎是2023年约120万台的两倍，这意味着高端PCB产品需求将爆发。iiMedia Research（艾媒咨询）数据显示，2024年中国PCB市场规模达4156.0亿元，同比增长8.3%，预计2029年将达5545.1亿元。

然而，高端产品供给却紧缺。中金证券指出，AI服务器PCB层数从8 - 16层跃升至20层以上，还需采用超低损耗材料及精密工艺，市场对高多层板（20层以上）、高阶HDI等高端PCB的产能缺口日益加大。

首发高端新品，技术突破直面需求

在此次展会上，嘉立创首发64层超高层PCB与HDI板两大成果，为高端硬件创新研发提供支撑。其34至64层超高层PCB，板厚最高5.0mm，厚径比高达20:1，能满足超复杂电路集成与高密度布线需求。线路精度方面，最小线宽线距达3.5mil，采用Tg170高耐温基材，信号完整性、散热性能与结构稳定性出色。

同时，嘉立创即将上线1至3阶HDI板服务，通过激光成孔工艺突破传统机械钻孔局限，最小孔径精准控制在0.075毫米，采用生益科技高性能板材，可满足智能手机、可穿戴设备“更轻薄、高集成”需求，也能适配ADAS高精度雷达、5G基站等场景需求。

构建全链条生态，满足客户综合诉求

随着电子制造产业发展，客户需求从“快速、便宜”升级为对“高可靠、高性能、一站式”服务的综合诉求，并延伸至机械产业链。这推动嘉立创从制造服务商升级为全链条创新伙伴。

嘉立创凭借强大的自主研发能力，通过自建的下单网站和自有的生产仓储基地，提供覆盖EDA/CAM工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销及电子装联等全产业链一体化服务。截至2024年末，嘉立创在线自助下单网站注册用户数超710万，2024年度付费用户超100万，处理订单数量超1,780万单。客户涵盖众多领域的知名企业、累计超千所国内外高校和科研机构。

2024年，以机械产业链业务为代表的其他类型业务实现营收3.13亿元，同比增长80.81%。其中，3D打印业务实现营收1.09亿元，同比增长63.18%。为满足客户一体化创新需求，嘉立创推出“机器人一站式服务平台”，整合电子与机械产业链服务，为机器人企业及工程师提供从设计到量产的全流程支持，缩短硬件创新周期，降低研发门槛。在嘉立创一站式服务支持下，宇树机器人3个月完成5次版本升级及样品认证；优艾智合人形机器人“凌枢”25天实现从仿生设计到真机行走的跨越。

高端化成效初显，业绩增长未来可期

创新发展下，嘉立创客户群体持续扩容，业绩高质量增长。招股书显示，2024年，嘉立创实现营业收入近80亿元，同比增长18.55%；实现净利润9.98亿元，同比增长35.19%。近三年营业收入、净利润复合增长率分别达11.91%、32.04%。

长期以来，高端PCB/HDI工艺多被日韩企业主导，国内企业在高频材料应用、制程精度及可靠性控制等环节存在差距，限制了下游产业创新空间，使中国电子制造产业长期处于中低端水平。嘉立创通过自主研发，攻克超高层PCB、HDI板等技术难关，依托大规模验证的创新体系和稳定交付能力，构建起“创新高速公路”，让创新者平等使用高端制造资源。

“十五五”规划提出加强关键领域原始创新与核心技术攻关。在硬件创新领域深耕的嘉立创，其高端化之路能否持续突破，为行业从“国产制造”向“国产创造”转型注入更强动力，值得期待。