兆易创新拟赴港股上市，长鑫完成IPO辅导，“设计+制造”协同效应加速价值释放

12月9日，中国证监会官网显示，兆易创新科技集团股份有限公司获得赴香港联合交易所上市的备案，公司拟发行不超过51,796,900股境外上市普通股。

随着香港资本市场流动性显著回升，国际资本对硬科技领域的配置需求持续升温，为半导体企业拓展融资渠道创造了有利条件。众多A股的半导体公司寻求“A+H”双地上市，将港股作为拓展国际投资者基础、提升股份流通性的选择。12月以来，豪威集团、澜起科技等多家半导体产业链公司已获得赴港上市备案。

兆易创新作为全球领先的多元芯片设计公司，此番赴港上市，计划为其Flash、MCU、利基型DRAM等业务的持续扩张提供资金支撑。与此同时，由其创始人朱一明担任董事长的长鑫科技，也已正式完成IPO辅导，冲刺科创板上市。朱一明深谙存储产业的发展逻辑，由此对两家公司的前瞻布局有助于从产业链全局进行规划，推动两家公司形成业务端的紧密协同，共同把握当前存储产业上行与AI驱动的市场窗口。

从协同到共生：“设计+制造”的中国存储路径

在存储“超级周期”的背景下，兆易创新与长鑫科技在产业链上构建了深度的协同关系，兆易创新采用轻资产的Fabless模式，在芯片设计领域积累了深厚的技术储备与精准的市场洞察力，尤其是在利基型DRAM业务上实现显著增长，其产品需求的快速扩张为上游制造环节提供了明确的市场导向。

而长鑫科技作为国产DRAM领域的核心力量，采用集设计、制造、封测于一体的IDM模式，具备从芯片设计到量产交付的全链条能力。长鑫科技开放部分产能为兆易创新的利基型DRAM提供代工服务，为兆易创新提供可靠的产能支撑。双方形成的“设计-制造”模式，不仅提升了各自的运营效率，形成产业链环节的有效互补，更构建起抵御产业周期波动的壁垒。

长鑫科技冲刺IPO：IDM模式的必然选择

2025年10月，长鑫科技已正式完成IPO辅导，距离登陆资本市场仅一步之遥，市场预计其有望摘下“国产存储第一股”的桂冠，估值在2024年就已超1500亿大关。

长鑫科技对标国际巨头采用IDM业务模式，该模式要求企业集芯片设计、晶圆制造、封装测试乃至销售等多个环节于一身。核心优势在于能够实现技术闭环与供应链的高度自主可控，使企业能够协同优化从设计到生产的全流程，从而更快速地将先进技术转化为稳定、高性能的产品，并构筑起深厚的技术壁垒和竞争力的差异化优势。

然而，这一全链条自主模式也意味着长鑫科技需投入相较于单一代工厂（如中芯国际）或单一芯片设计公司（如寒武纪）更多倍的资金和技术，从昂贵的尖端技术研发、动辄百亿级别的晶圆厂建设，到高昂的设备折旧与材料成本，无一不是对资本实力的严峻考验。

在全球存储市场的主要玩家中，典型的DRAM大厂几乎都采取IDM模式，唯有垂直整合各个制造环节的高度可控才能不断扩大竞争差异。数据显示，2024财年，三星在芯片领域的支出高达348亿美元（约合2332.13亿人民币），SK海力士年度投资额维持在100亿美元量级 (约合720亿人民币)，并大幅向更为先进的存储产品研发倾斜。对于DRAM这类典型的“资本密集型”产业而言，上市融资是长鑫科技实现持续发展的必然选择。

在产品层面，长鑫科技已展现出明确的市场价值，其最新发布的LPDDR5X系列新品提供12Gb和16Gb两种单颗粒容量，最高速率可达10667Mbps；DDR5系列新品，最高速率达8000Mbps，已切入头部手机品牌供应链。主要业务线的最新产品性能均已达到国际主流水平，当下国产替代的大趋势下，这也为长鑫提供了颇为广阔的市场想象力。

长鑫科技选择此时推进IPO，正逢AI算力驱动的结构性增长黄金窗口。生成式AI推动算力需求爆发，带动DRAM价格回升，资本市场对存储赛道的定价逻辑随之上移。此时上市，有望在存储产业上行周期，为公司重资产扩张争取与之匹配的估值空间和融资优势。

自科创板“1+6”新政实施以来，资本市场对硬科技企业的支持力度持续加大，半导体企业迎来上市加速期。被誉为“国产GPU第一股”的摩尔线程从受理到过会仅用88天，创下科创板最快纪录，截至12月11日收盘，其股价较发行价涨幅已达723.49%，市值升至4423亿元，成为年内最受关注的科技股之一。同期，沐曦股份、壁仞科技等国产GPU厂商相继推进上市进程，形成细分领域龙头集体冲刺资本市场的热潮。

未来，随着更多半导体企业借助资本市场实现跨越式发展，中国半导体产业有望在设计、制造、封测等全链条形成协同优势，逐步摆脱对外部供应链的依赖，在全球半导体产业竞争中构建起持久的核心竞争力。