“AI加速计划”持续向前推进，高通与龙旗科技推动终端侧AI规模化发展

1月22日，上海龙旗科技股份有限公司成功在香港交易所主板挂牌上市。1月23日，龙旗科技宣布，全球连接及计算领域的创新领军企业高通公司（Qualcomm Inc.）旗下的Qualcomm Ventures LLC作为投资者参与龙旗科技的港股IPO。这也意味着，高通与龙旗科技近二十年合作迈入新阶段，将以AI在终端侧的爆发为全新契机，共同推动终端侧AI的规模化发展。

回顾双方的合作历程，高通提供包括移动平台、计算平台和XR平台在内的领先技术支撑，龙旗则凭借覆盖智能手机、AI PC、XR、智能穿戴和汽车电子等领域的ODM能力，将这些领先技术平台快速落地到量产产品中，取得了丰硕的成果。如2024年，龙旗智能手机出货量达1.73亿台，居全球ODM首位。

在更广阔的产业层面，高通多年来通过发起“5G领航计划”“5G物联网创新计划”和“AI加速计划”等项目，持续加强与中国伙伴的合作，共同推动先进连接技术与AI计算能力在更多终端产品中的应用。尤其是2025年9月，高通公司携手GTI、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密、面壁智能等合作伙伴，共同开启“AI加速计划”。

通过“AI加速计划”，高通将携手中国合作伙伴，在智能手机上实现更多AI赋能的功能和优化，将智能体AI的体验引入更多终端，同时与中国的模型提供商和开发者合作，共同推动更多AI应用案例的探索与落地。此次龙旗科技方面发布的信息也显示，作为高通公司“AI加速计划”的核心合作伙伴，龙旗将与高通共同探索终端侧AI的全新应用。

随着终端侧AI技术日趋成熟，高通与龙旗科技将持续围绕基于骁龙平台的AI PC、可穿戴设备，以及新兴AI赋能的产品品类展开合作。同时，高通也将继续携手更多产业伙伴，加速推动终端侧AI规模化发展。