与全球近60家产业伙伴携手，高通专家：加速行业迈向6G驱动的增长之路

世界移动通信大会（MWC）是全球移动通信产业的年度盛会，一直被看作行业发展的“风向标”。在今年的MWC大会上，参展商们带来了很多6G相关的研究成果及最新进展，表明产业正积极推动下一代移动通信技术的发展。

MWC 2026期间，高通宣布与多家行业领先合作伙伴建立全新的发展共识，共同推动6G的开发与全球部署。支持该共识的全球合作伙伴接近60家，其中包括中国移动、中国电信、中国联通、中国广电、小米、荣耀、OPPO、vivo等约20家中国合作伙伴，致力于自2029年起逐步交付6G商用系统。

高通技术公司执行副总裁马德嘉（Durga Malladi）在本次MWC 大会期间撰文指出，高通正联合全球产业生态，加速构建AI原生的高能效连接与感知平台，推动行业迈向6G驱动的转型和增长之路。他认为，6G正被设计为效率优先的AI原生系统，在连接、感知、高性能计算等三个维度为行业增长提供代际性机遇。

其中在连接维度，6G将实现蜂窝网络覆盖范围和网络容量的代际跃升，充分适配用户、传感器和边缘AI所驱动的无线网络数据需求与上行流量增长，同时通过更大带宽、超大规模MIMO、先进波形与编码等技术，实现能效和运营效率的双重提升；在感知维度，6G可赋能数字孪生、无人机探测、车流监控等全新商业服务和用例；在高性能计算维度，6G可通过分布式计算让AI和应用工作负载根据实时情境动态划分运行，大幅提升效率、响应速度和可扩展性。

在今年MWC大会上，高通还带来了备受期待的端到端6G原型系统。该原型系统展示了超大规模MIMO、概率整形、子带全双工等先进技术，推动频谱效率进一步提升，并带来更高的上下行链路吞吐量。这些基础性创新表明，6G正朝着更智能、更高效的系统形态演进，以支撑未来数据密集型应用。目前，高通正携手众多产业伙伴，通过多方面的6G原型设计与试验，快速推进6G愿景落地。

高通是全球领先的无线科技创新者，在过去几十年里，从3G、4G到5G，高通持续促进移动通信技术与标准的演进。如今，高通凭借着在6G技术标准制定上的领先地位，以及在调制解调器及射频、6G空口、可扩展RAN解决方案、自智RAN管理等众多领域积累的强大技术组合，成为全球6G转型过程中值得信赖的合作伙伴。

马德嘉指出，高通正在凭借奠基性的6G空口特性推动超高效的通感一体化技术落地，并持续加速3GPP 6G标准化进程。通过400 MHz信道带宽、高能效DFT扩展波形、具备成本效益的低密度奇偶校验（LDPC）编码和非均匀调制，超大网络容量和深度覆盖将得以实现。在终端和网络中引入通感一体化和AI原生能力，还将支持物理AI、感知和数字孪生服务的融合。

在本次MWC大会即将开幕之前，高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民在一篇博客文章中也指出，高通不仅积极参与3GPP对6G新能力和新架构的研究，还在端到端6G原型和早期互操作性工作的基础上推动6G技术发展，打造更具自适应性、更智能、更高效的系统。同时，高通还积极推动AI原生体验、感知赋能的基础设施以及无线电数字孪生。得益于从此前数代移动通信演进过程中所汲取的经验，高通正以严谨的工程方法推进这些工作，并对此充满信心。

今年2月，国际电信联盟（ITU）发布《IMT-2030空口技术性能指标报告》，进一步定义了关键性能指标，标志着6G发展从技术愿景探索阶段，迈入以明确设计目标为牵引的实质性推进阶段。从这个意义上看，此次高通与全球合作伙伴建立的发展共识，有助于发挥全球产业生态各方的力量，加速推动6G技术的发展，将让广大用户尽早享受到技术进步带来的创新体验。