Pragmatic半导体首次亮相2026 MWC上海， 重点展示柔性半导体代工能力

英国领先的柔性芯片制造商携其晶圆代工服务平台，面向中国客户展示如何以更低成本、更可持续的方式加速柔性电子产品的创新与落地

在2026年上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，柔性半导体先驱Pragmatic半导体亮相英国馆（展位号N4 E26），这是公司首次在中国市场系统性地展示其晶圆代工业务的核心能力与价值，赋能本土及全球客户在物联网、智能穿戴、品牌保护及边缘计算等领域的创新。

Pragmatic的代工服务以第三代FlexIC技术平台为核心，配套提供兼容Cadence、西门子等主流EDA工具的完整PDK，使芯片设计公司能够沿用熟悉的设计流程，快速导入柔性半导体制造体系。从流片到交付仅需数周，大幅压缩产品上市周期。公司以标准晶圆形式交付柔性芯片，客户可无缝衔接现有后端供应链进行切割、封装与模组集成，大幅降低新技术切换门槛。

除了柔性晶圆代工核心服务外，Pragmatic展台还同步开设专属 FlexIC 互联技术交流活动，系统介绍其全新系统集成方案。该方案融合超薄高密度基板与晶圆级制造工艺，从硬件底层架构实现设备极致微型化，助力研发团队打造更小体积、更高性能的微型电子系统。与此同时，该方案还具备无源器件内嵌、超细高密度布线及异形柔性适配等关键能力，可广泛适配于智能穿戴、微型物联网终端等场景，帮助客户优化设备内部空间利用、简化器件集成，并提升高速信号传输的稳定性与系统设计效率。

在中国物联网及消费电子领域，众多客户正寻求能够支撑差异化产品开发、并加速从概念到量产进程的半导体解决方案。Pragmatic半导体此次携代工服务深入中国市场，旨在凭借柔性半导体技术，协助客户重新审视产品设计的边界，以更低门槛、更快速度将创新概念转化为量产现实。目前，Pragmatic已包括劲嘉集团在内的多家国内知名企业开展深入合作，共同开拓防伪溯源与智慧包装等本土物联网应用场景。

Pragmatic半导体总部位于英国剑桥，并在达勒姆郡建有欧洲首个300毫米柔性半导体晶圆生产基地，目前已跻身英国产量最大的半导体制造商行列。为更好服务中国市场，公司正积极组建本地市场销售与技术支持团队，英国总部亦配备了精通中文的技术专家，以确保为中国客户提供高效支持。首席执行官David Moore表示："柔性半导体是一个全新的补充性技术赛道。我们的代工服务就是帮助中国创新者以更低门槛、更快速度将柔性电子创意变为现实。"

欢迎莅临Pragmatic半导体位于上海新国际博览中心N4E26的展位，共同探讨柔性智能的未来。