云栖回顾 | 从电网到芯片，台达精彩纷呈

9月22日至24日，2026云栖大会在杭州召开。本届大会以“Agentic AI”为核心锚点，串联起从芯片、云基础设施，到模型能力、模型服务，再到Agentic应用的完整技术链路，直指数字化生产力的深层变革。大会期间，共举办3大主论坛、120余场分论坛，设置“智能馆”、“算力馆”、“创造馆”、“产业馆”4大主题展馆，5万平方米展区承载1000余家展商参展。

在大会的算力馆，台达以“从电网到芯片，革新AI的能源效率”为主题首次亮相云栖大会，带来覆盖供电、液冷、风冷及精密热管理的完整解决方案，以三大核心方案构建“电”与“算”的能效闭环，与算力产业链伙伴共同回应AI时代数据中心的能效命题。

台达新兴市场事业群总经理董慨表示："AI的竞争中，供电与散热系统的效率及可靠性日益重要。此次展出的产品与解决方案，源于台达在电力电子、能源管理及热管理领域的长期技术积累与系统整合经验，从供电、液冷、风冷到芯片级的散热系统性解决方案。未来，台达将依托本地化研发，持续响应市场对高效、可靠数据中心基础设施的需求。"

台达展台重点展示三大解决方案，覆盖“电”与“算”的能源效率

· 阿里云CUBE 5.0架构：以“工程产品化”重新定义AI数据中心交付，模块化率达90%，机电交付周期小于4个月；以单机柜功耗支持100kW、风液快速配改的优势，灵活适配不同规模的数据中心建设需求。

· AI数据中心全链路直流化解决方案：通过供电与热管理产品的系统协同，提升数据中心各环节的能源使用效率。供电侧，固态变压器（SST）转换效率高达98.5%，电源模块功率密度达8000W/in³；液冷侧，CDU液冷分配单元、电子水泵、GPU液冷板及芯片微通道盖板，共同构筑整柜到芯片的热管理方案；风冷侧，高效散热风扇与高压直流风扇墙以仿生叶片、高静压设计，护航高密机柜稳定运行。在特定系统配置及运行条件下，整体解决方案可协助数据中心实现低至1.05的PUE。

· 台达SST中压直流移动配电舱解决方案：将中压柜、固态变压器（SST）、直流柜一体化集成于标准集装箱，现场接入后24小时内即可投运、系统电力 3.3MW，为需要快速部署的数据中心及工业供电场景提供灵活、高效的电力基础设施。

大会期间，台达与阿里云的合作进一步走向深入。9月23日，在云栖大会“算电协同·智领全球——智算中心‘人工智能+’能源论坛”上，阿里云携手台达等六家企业共同宣布“算电协同联合研发”，台达中国区-中达电通资通信事业部总经理顾中林代表台达出席发布仪式，与产业链伙伴同台共建算电协同生态，正是台达主动融入AI生态、贴近头部客户需求的务实一步。

顾中林总经理进一步表示："云栖大会汇聚了AI产业的客户与伙伴，这正是台达展示能源与热管理产品组合解决方案的原因。我们希望通过贴近应用场景的长期服务，把全链路能力转化为客户实实在在的能效收益，持续深化对市场的服务和承诺。"

三天展期内，台达展台迎来众多行业客户、合作伙伴与专业观众交流洽谈，开展日线上探展直播吸引约2万名云端观众“云逛展”。 以此为起点，台达将继续以全链路能效技术响应AI产业的真实需求，携手客户与生态伙伴，将“从电网到芯片，革新AI的能源效率”一步步变为产业实践。