高通连续第9年参加进博会，重磅展出6G终端原型机

作为下一代移动通信技术，6G正在从技术探索迈向标准化、产业化协同推进的重要阶段。而在产业各方的共同推动下，6G这一面向未来的技术也加速从实验室走进大众视野。

在11月5日开幕的第九届中国国际进口博览会上，高通展出了6G终端原型机，这是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机，可以通过实时、端到端系统在真实无线环境下验证关键物理层技术，为6G波形设计、频谱利用、天线系统、基带处理和未来标准研究提供试验平台。同时，这也是高通6G终端原型机首次走出实验室，在全球大型展会进行公开实物展示，让观众近距离了解面向下一代移动通信的终端研发进展。

高通是进博会的“全勤生”，连续9年参展参会。其中在2018年举办的首届进博会上，高通展示了一台外形接近智能手机大小的5G移动测试平台，让观众体验5G带来的高速连接。第二届进博会期间，高通展示了众多中国合作伙伴打造的5G智能手机、5G CPE等产品，实现了从“展品”到“商品”的转变。过去几年，高通与产业伙伴持续推动5G技术演进，并在进博会上展出了支持5G+AI的乒乓球机器人，以及5G毫米波8K视频回传业务演示、“5G无界XR赛事体验”等丰富的内容，推动5G扩展到更多的终端产品及应用领域。

由此也可以看到，移动通信技术的演进及落地应用，离不开产业参与者的共同努力。今年3月，高通与众多行业领先合作伙伴达成6G发展共识，共同推动6G的开发与全球部署。支持该共识的全球合作伙伴达到近60家，其中包括近20家中国合作伙伴，涵盖运营商、手机厂商、PC厂商、汽车厂商、互联网厂商等，为共同的6G愿景加大投入、协同创新，争取在2029年为6G商用化做好准备。

具体到此次在进博会展出的高通6G终端原型机，作为面向未来6G技术开发的测试平台，该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展6G技术测试和互操作验证。根据公开信息，今年9月，中国移动与高通宣布，双方完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段的基站原型与6G终端原型对接测试，标志着6G关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段，同时也为6G生态协同发展提供了可借鉴的创新范例。

机械工业信息研究院发布的《创建未来的进博力量：第九届进博会黑科技与硬科技展品报告》显示，高通6G终端原型机被纳入“第九届进博会代表性硬科技展品”列表。《报告》指出，该展品尚处于标准形成前的技术验证阶段，但其硬科技属性较为突出，主要来自通信理论、芯片架构、射频系统和端到端验证能力。

当前，业界正在推进6G研究项目，按照3GPP制定的6G首个标准版本Rel-21时间表，2027年3月将批准6G工作项目立项，2029年3月将完成全版本标准最终冻结。从这个意义上看，高通6G终端原型机的成功推出，有助于产业参与者共同推动6G技术测试和互操作验证，加速6G标准化进程。目前进博会正在火热进行中，高通展台位于3号馆3A4-05展位（技术装备展区），感兴趣的朋友不妨前往参观、了解这一硬科技展品。