大金清研受邀参与第十二届半导体设备与核心部件展示会

CSEAC作为我国半导体行业专注“设备与核心部件”领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备、部件企业展示新产品和新发展景象提供良好展示平台。据透露，为中国半导体客户持续提供高品质全氟醚橡胶密封圈的大金清研（DTAT）将参与今年的第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024），在9月25日至27日这3天里，与现场来宾共话行业发展。

十二届半导体设备与核心部件展示会大金清研展台（设计效果图）

大金清研（DTAT）由日本大金集团旗下的大金氟化工与深圳力合创投联合创立，致力于将大金集团在半导体领域积累的独特技术带到中国市场。在此之前，于2001年正式进驻中国的大金氟化工一直深耕本土市场，并凭借集团公司近百年的氟领域研究经验，不断赋能中国半导体行业的本土化建设和高质量发展。大金清研（DTAT）成立之后，整合集团人才资源、产业资源以及智造经验，以高度专业化的科研水平和制造实力，聚焦生产DUPRA全氟醚橡胶密封圈。

全氟醚橡胶密封圈是半导体制造设备中关键的核心部件之一。大金清研（DTAT）专注于生产高性能的DUPRA全氟醚橡胶密封圈，该系列产品体现了全氟弹性体（FFKM）的应用优势。大金清研（DTAT）所研发的以DU551系列为产品代表的DUPRA全氟醚橡胶密封圈，原料采用的是日本大金集团旗下的DAIKIN FINETECH，LTD.提供的全氟弹性体(FFKM)。FFKM具有耐热性、耐药品性、不粘性、耐候性等诸多优越性能，能够满足半导体设备材料所需具备的耐高温性(达到300℃)、耐等离子性以及耐腐蚀性气体的特性。DUPRA全氟醚橡胶密封圈从原料生产到混炼、成型、检查、包装的全工序流程在无尘室进行，保障了生产全过程的高洁净度，确保在高精度生产环境下产品的可靠性和稳定性。全氟醚橡胶密封圈可用于清洗装置、涂料机、显像机、湿式蚀刻装置、过滤装置等设备以及管道、阀门等部件的密封材料，也是氧化、扩散、离子注入、薄膜形成等工序中热处理装置的优选密封材料。

DUPRA全氟醚橡胶密封圈（图片来源于日本大金图库）

据了解，日本大金集团于全氟醚橡胶密封圈领域深耕超二十年，产品在全球半导体产业链均有广泛应用。大金清研（DTAT）将大金集团的独特技术从日本引入国内，通过位于广东惠州的“智慧工厂”实现DUPRA全氟醚橡胶密封圈的本土化生产，以大金集团秉持的高品质迈向中国半导体市场。

大金清研惠州“智慧工厂”（图片来源于现场实拍）

在无锡举办的第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）即将启幕，届时大金清研（DTAT）将携DUPRA全氟醚橡胶密封圈系列产品重磅亮相B3-426展位，向更多人展示大金清研（DTAT）所提供的从原材料聚合物、配方开发、全氟醚橡胶密封圈O-ring成型生产到全方位售前、售后技术服务的一站式解决方案，与现场所有来宾共同见证中国半导体的发展。此外，展会上还有日本大金集团100周年限量纪念礼包相赠，交流专业技术的同时也不乏趣味互动，详情可通过官方渠道获悉。