盖泽科技——第500台Wafer Aligner晶圆校准器正式下线

9月23日在全球半导体技术不断突破的今天，盖泽科技迎来了其发展历程中的又一里程碑。今天，盖泽科技在苏州举行了“第500台Wafer Aligner晶圆校准器下线仪式“，标志着公司在半导体精密部件制造领域的领先地位进一步巩固。公司高层领导、技术团队成员以及特邀嘉宾出席了此次活动。

随着盖泽团队成员的掌声，公司领导一同揭幕，共同见证这一历史性的时刻。

在仪式上，盖泽科技的技术负责人表示：“第500台Wafer Aligner的成功下线不仅是盖泽科技技术实力的体现，也是客户对盖泽产品的认可。我们将继续加大研发投入，推动技术创新，以满足客户日益增长的需求。”此外，盖泽科技还宣布了与多家业内知名半导体企业的新合作项目，进一步扩大其在全球市场的影响力。公司的研发团队也分享了他们在Wafer Aligner技术方面的最新成果，展示了公司在半导体精密部件制造领域的深厚实力。

在仪式的尾声，负责人向特邀嘉宾详细介绍了Wafer Aligner晶圆校准器的技术优势。项目负责人还分享了产品在不同应用中的实际案例，进一步展示了盖泽科技在满足高精度晶圆加工需求方面的专业实力。

盖泽科技的GS-EA系列晶圆校准器是专为晶圆加工设计的一款高精度预对准装置。它采用先进的微型机器人模组，并结合自主研发的高精算法，实现了晶圆高速与精准的校准。该设备支持对透明、半透明以及不透明晶圆的轮廓侦测，适用于直径范围在100至300毫米的晶圆。经过技术团队对硬件和算法的持续优化，GS-EA系列晶圆校准器的校准精度已达到晶圆中心±0.05毫米，晶圆缺边或缺口±0.05度，校准过程仅需5秒(不包括晶圆的取放时间)，速度在业界处于领先水平。GS-EA系列晶圆校准器的性能足以与国际顶尖品牌竞争，广泛应用于半导体制造的各个阶段，并可无缝集成到各类半导体设备中。目前，该产品已与多家行业领先企业建立了长期合作关系。

随着第500台Wafer Aligner的下线，它不仅证明了公司在技术成熟度、市场竞争力和客户信任度方面的显著成就，同时也展示了公司的创新能力和经济收益的增长潜力。并为公司在行业中树立标准和引领趋势提供了机会，为公司的长期发展和战略目标的实现奠定了坚实的基础。盖泽科技将继续引领半导体精密部件制造技术的创新和发展，为全球半导体产业的进步做出更大的贡献。