PCB打板流程解析：从设计到成品需要什么？

PCB（Printed Circuit Board）打板是电子产品制造过程中极为重要的一环。它不仅影响电路板的稳定性与性能，也决定了整个产品的成本和生产效率。那么，进行PCB打板到底需要什么？让我们从打板的流程和材料入手，全面解析。

PCB打板流程详解

1.电路设计

在PCB打板之前，首先需要完成电路设计。电子工程师使用专门的EDA软件进行电路原理图设计，并根据产品需求绘制PCB布线图。

PCB设计

随着工业化进程的发展，行业出现了众多优秀的PCB设计软件，比如国产免费的嘉立创EDA软件，以及国外的Altium Designer、PADs、Allegro等软件。以嘉立创EDA为例，操作便捷，上手快，可以帮助工程师快速完成电路设计，大大提升设计效率。

2.材料选择

PCB打板的材料直接决定了板子的质量和性能。一般常用的材料包括：

●覆铜板（CCL）：这是PCB板的基板材料，通常采用FR-4材料。高多层板使用的材料更为复杂，要求更高的导电性和散热性能。

●导电铜箔：用于实现电子元器件之间的电气连接，铜箔的厚度会影响电流的承载能力。

像嘉立创PCB高多层，6层板使用建滔和中国南亚板材，品质高，有保障。因为建滔板材使用高质量的FR-4作为基材，用高纯度的铜箔作为导电层，且经过严格的工艺处理，因此具有质量高、性能好的特点，被广泛应用于电子行业。

PCB板材-实物图-嘉立创

而中国台湾南亚同样在市场上有不小的知名度，其提供的板料不仅具有良好的电气性能、较高的强度和刚性，而且耐高温、耐化学性能，能提高产品的可靠性和寿命。

针对8层板和更高层，嘉立创使用中国台湾南亚和生益板料。其中，作为国内知名的覆铜板供应商，生益板料具有高标准、高品质、高性能、高可靠性的特点，行业认可度高，广泛应用于工业控制、医疗仪表/器械、消费电子、汽车等电子产品中。

简言之，嘉立创PCB高多层板采用了高品质板材，不仅保证了电气性能的稳定性，还能应对多层电路设计中的复杂结构。

3.生产工艺

PCB打板涉及多个复杂的制造步骤，包括开料、钻孔、电镀、蚀刻、AOI、阻焊、字符、表面处理、AVI检测、外形、测试等。这里介绍几个常见的生产工序：

●开料：开料工序是利用自动开料机将大尺寸的覆铜板切割成符合生产需求的特定规格基材（Panel大小）的过程。

●钻孔：钻孔工序采用数控钻孔机，根据工程钻孔资料，在覆铜板上预定的位置精确钻出孔洞。这些孔洞对于实现PCB各层之间的电气连接以及为电子元件提供固定位置至关重要。

PCB钻孔-嘉立创

●字符：字符加工是在PCB表面涂覆阻焊油墨后，采用网板印刷或喷印等方法将文字标识（字符）添加到PCB表面，再进行固化处理。

●......

嘉立创高多层PCB在生产过程中采用了行业先进的生产设备，包括超高精度对位的LDI曝光机、最新一代的Vigor全自动压合机、高成本的脉冲电镀到保障品质的四线低阻机，确保高多层PCB打板的每一个工序都能实现高质量生产。

PCB打板的注意事项

在进行PCB打板时，有一些关键因素需要特别注意：

●信号完整性：多层板设计中，信号传输路径的设计要保证信号不受干扰。

●散热设计：对于功率较高的电路板，良好的散热设计至关重要，铜箔厚度及散热孔的设计必须精确。

●成本控制：选择合适的材料和工艺，避免不必要的浪费，能有效控制成本。

总结

进行PCB打板需要从电路设计、材料选择和生产工艺等多个方面入手，确保最终产品符合质量标准并满足客户需求。作为PCB打板行业的领先企业，嘉立创PCB凭借优质的材料和先进的制造工艺，为客户提供了可靠的PCB打板解决方案，尤其在高多层PCB领域，嘉立创PCB高多层产品因其卓越的性能和高性价比，成为电子工程师的首选。