阿里云与黑芝麻智能达成深度合作，已共同完成大模型车载芯片级适配

1月2日，阿里云与黑芝麻智能达成深化合作，目前通义千问15亿、30亿参数大模型已成功在黑芝麻智能武当C1200家族芯片上完成部署，在离线推理场景可实现多轮流畅对话。

签约仪式上，黑芝麻智能产品副总裁丁丁与阿里云智能集团副总裁、公共云首席解决方案架构师韩鸿源代表双方出席并签署合作协议。

汽车的智能化需要芯片+AI的深度协同。作为全球智能汽车计算芯片引领者，黑芝麻智能具有自研高性能车规级芯片及自动驾驶解决方案的能力，与国内多家知名汽车企业建立深度合作。

此次通义的加入，完成了“舱驾一体”的最后一块技术拼图。目前通义大模型Qwen2.5-1.5B、3B已在C1200家族芯片上完成部署，可与BEV智驾模型在同一芯片上运行。基于车端算力的大模型推理，在保障数据安全的同时，大幅提高了模型的响应速度。据悉，Qwen2.5-1.5B模型是全球开源社区HugginFace2024年被下载最多次的模型，极受开发者及企业欢迎。

未来，通义大模型将推进与黑芝麻智能华山A2000家族的芯片适配，满足更高级别的智能出行体验。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁表示：“我们很高兴能与阿里云通义大模型这样的AI领先者合作，共同推动智能汽车技术的发展。通过这次合作，我们将能够提供一个从硬件到软件的全面解决方案，为智能汽车产业链奠定坚实的基础。”

阿里云智能集团副总裁、公共云首席解决方案架构师韩鸿源表示：“希望通过紧密合作，找到更多大模型与驾驶、座舱的结合点，找到AI能够发挥价值的场景。未来阿里云将发挥云计算在弹性和大规模集群能力上的优势，与黑芝麻智能共同推动AI的落地和应用。”