半导体电子业务实现多领域战略布局 帝科股份打造第二增长曲线

在新能源汽车技术的演进历程中，从高端豪华车型到大众普及款，从纯电动到混合动力，SiC 技术的应用范围不断拓展，正以前所未有的速度实现批量上车，重塑新能源汽车的技术格局与市场竞争态势。作为第三代半导体的代表材料，SiC 凭借其卓越的性能优势，已深度融入新能源汽车的核心系统，开启了新能源汽车性能提升与技术创新的新篇章。

伴随SiC功率器件在新能源领域的逐步推广使用，传统半导体功率器件封装材料如锡铅合金焊料，无法满足SiC功率器件在高频、高温的工况条件的运作。这意味着，作为SiC功率模组的重要辅材，国内电子材料企业帝科股份（300842.SZ）的半导体电子材料领域的主打产品——烧结银，毋庸置疑将作为辅材新秀登上车规级材料的舞台。

公开资料显示，碳化硅芯片工作温度可达200℃以上，正因如此优异的性能，小米SU7 在主驱、车载电源、热管理模块、充电网络等均搭载了碳化硅芯片，被称为碳化硅技术的集大成者。伴随SiC功率模块对工作温度及可靠性的要求逐渐严苛，作为封装材料，无论是性能还是成本，都需要呈现异常亮眼的表现。烧结银，无论是耐热耐高温等性能，还是热导率、电导率等指标，均展现出优越的高可靠性。

此前烧结银多为海外厂商所垄断，诸如德国贺利氏、美国Alpha、日本京瓷等全球知名企业，国产化诉求强烈。帝科股份从2010年成立之初，便通过技术研发创新，持续推动电子材料的国产化以及技术升级，陆续攻克诸多难点，在多次技术迭代中保持领先性，例如率先完成P/N型光伏电池导电银浆升级。2019年开始，公司逐步向半导体电子领域扩张，陆续推出了半导体封装浆料、电子元器件浆料等产品，持续推动电子材料国产化进程。

根据Omdia数据与华创证券，2024年全球SiC功率器件市场规模突破26亿美元，同比增长32%，其中新能源车领域渗透率提升至12%，预计2025年将超过20%。在新能源汽车800V高压技术的推动下，烧结银将在汽车电子领域开启新篇章。

而帝科股份的半导体电子业务战略布局，显然并非仅限于此。根据公开报道资料，在汽车电子领域，上汽集团旗下智己汽车L6搭载帝科股份银浆产品作为其主打功能“瞬感智控”防晒天幕的关键材料。另一方面，帝科股份于2024年9月出资1300.5万元持股深圳因梦控股技术有限公司51%的股权，作为其存储芯片业务的战略布局。子公司因梦控股目前主要从事存储芯片应用开发与销售，主营产品为DRAM芯片。

在光伏银浆龙头地位持续稳固的前提下，开辟半导体电子业务协同增长的复合赛道，帝科股份正在跻身长坡厚雪赛道中的核心资产，有望迎来以烧结银、汽车电子银浆、AMB钎焊浆料、存储芯片等半导体电子产品矩阵的放量周期。