国产半导体突破：燧原科技上市进程关键调整 长鑫科技量产高端存储芯片

2025年11月1日，国产 AI 芯片龙头燧原科技正式重启上市辅导备案，其科创板上市进程进入关键阶段。作为2018年成立的云端算力解决方案提供商，燧原科技已实现三代产品迭代，2024年交付量表现亮眼，跻身国产AI加速卡第一梯队。

科创板“1+6”政策实施以来，半导体行业迎来企业上市热潮，“清华系”力量引人关注——燧原科技创始人赵立东、豪威集团创始人虞仁荣、长鑫科技董事长朱一明，均出自清华大学电子工程系EE85班。

素有“中国芯片首富”之称的虞仁荣，其豪威集团专注于数字成像、模拟与显示技术等半导体解决方案，已于今年6月正式向港交所递交上市申请，迈出“A+H”双平台资本运作的关键一步。

另一边，芯片大佬朱一明则双线并进，同步在港股和A股科创板推动兆易创新与长鑫科技两家企业登陆资本市场。“清华基因”正持续为中国芯片自主化进程注入强劲动力。

兆易创新+长鑫科技 “兄弟协同” 布局存储芯片赛道

在朱一明的战略布局中，兆易创新与长鑫科技是“兄弟”协同——前者冲锋市场，后者攻坚技术。作为国内存储芯片设计龙头，兆易创新以Fabless模式为长鑫科技进一步拓宽细分赛道市场；长鑫科技则凭借IDM业务模式、国内领先的DRAM制造能力，为兆易创新保障供应链安全并共同进军高端市场。

2024年3月，兆易创新向长鑫科技注资15亿元，进一步强化协同。兆易创新作为国内存储芯片设计龙头，2025年预计向长鑫科技采购金额达11.61亿元；长鑫科技则将部分产能供应兆易创新，助其承接国际厂商退出的DDR3/DDR4转单需求。

当前，兆易创新已向港交所递交H股上市申请，旨在建立“A+H”双资本平台。而长鑫科技则已完成IPO辅导工作，向“中国存储芯片第一股”的目标迈进。

长鑫科技成中国存储市场“中坚力量”

长鑫科技是国内唯一实现通用型DRAM大规模量产的IDM企业，其用9年时间实现了多个国产存储芯片从无到有的突破，从2019年推出8Gb DDR4产品，到2025年实现LPDDR5X高端产品量产，制造良品率快速爬升，产品性能不断突破，技术水平逐步追赶国际领先水平，为公司参与国际竞争奠定了坚实基础。

当前，全球半导体产业格局正在重塑，存储芯片市场迎来结构性转变。随着国际大厂将产能向 HBM和DDR5倾斜，传统DDR4供应趋紧，长鑫科技凭借灵活的产能调配能力迅速填补市场缺口，保障了国内下游企业的供应链安全。市场分析机构Counterpoint预测，2025年长鑫科技DRAM出货量有望实现50%同比增长，全球市场份额将从一季度的6%提升至四季度8%。这一增长态势，反映出中国企业逐渐成为全球存储市场的“中坚力量”。

在全球 AI 算力需求爆发与供应链本土化的双重推动下，兆易创新与长鑫科技“设计+制造”的协同模式，为中国半导体产业自主化提供了可复制的战略范本。不仅与兆易创新形成了稳定订单与资本共振的良好协同模式，长鑫科技更与产业链上下游企业共同构筑了良好的产业生态，充分发挥其“链主”企业的行业带动性。朱一明通过资本与产业双轮驱动打造更具韧性的国产存储联盟，带动国产设备与材料企业协同发展、初步形成健康产业生态。未来，长鑫科技登陆资本市场后，其与兆易创新之间已建立的协同关系将如何深化，将成为市场关注的焦点之一。