MWC 2026观察：从数据中心AI推理到个人AI，高通多方位推动智能规模化落地

最近，2026年世界移动通信大会（MWC 2026）在西班牙巴塞罗那火热进行，作为年度科技盛会，MWC 2026集中展示了众多领域的前沿科技成果。而在各类生成式AI迅猛发展的今天，AI相关创新成果也成为参展商展览展示与观众热切关注的重点内容之一。

近年来，随着 AI 应用规模不断扩大，在带来更丰富用户体验的同时，也对软硬件体系提出了更高要求。在今年MWC大会上，高通展示了Qualcomm AI200机架系统，这是高通布局数据中心AI推理的关键载体。现场进行的演示也表明，单个Qualcomm AI200加速卡可运行3500亿参数的生成式AI模型。而Qualcomm AI200平台能够支持扩展至1万亿参数的模型，提供超大规模下真正可落地的生成式AI。

过去一年，高通持续整合面向数据中心的关键构建模块，包括高性能、高能效的AI加速，机架级系统设计，以及大规模部署和管理这些环境所需的软件。这一系统级解决方案，可以支持数据中心AI推理的持续运营、可靠性和规模化。Qualcomm AI200机架系统将加速卡、内存架构、互连技术和管理软件整合至统一的、可部署的系统，也体现了客户对AI基础设施的评估方式正日益转变，即，不再将其视为孤立的组件，而是面向持续运行而设计的完整可维护系统。

另一方面，各类生成式AI大模型的迅猛发展以及用户使用需求的激增，也对数据中心AI工作负载提出了挑战。而系统级的连接能力与规划能力，是实现AI推理基础设施可扩展的关键所在。去年12月，在完成收购Alphawave Semi后，高通将一系列关键技术纳入其数据中心产品组合。这些高性能、低功耗数据传输技术专长，与高通现有的AI和计算平台形成互补，进一步增强了高通从系统层面应对日益增长的AI工作负载需求的能力。在MWC 2026大会上，这样的整合也通过高通AI基础设施管理套件得以呈现。硬件、连接与软件三者协同，构建出统一的数据中心平台解决方案，为 AI 工作负载的持续演进提供可扩展的基础。

除了面向数据中心AI推理的解决方案，高通在本次MWC大会上还展示了一系列个人AI产品，例如人们常用的智能手机、个人电脑（PC）等产品，以及AI眼镜、智能手表、XR设备等各种可穿戴设备。高通技术公司高级副总裁兼XR业务总经理Ziad Asghar表示，智能可穿戴设备正在兴起，包括手表、耳塞、指环、眼镜、项坠和胸针等终端形态，其独特之处在于集成了能够跨终端协同工作的智能体AI，可以持续学习用户行为、实时自适应并即时响应个人需求，有助于实现“以用户为中心的生态”愿景。

高通CEO安蒙也曾表示，未来将迎来以智能体AI为核心的时代，包括智能手机在内的不同品类的智能终端将共同定义全新的移动体验，为每位用户打造极具个性化的“以用户为中心的生态”。为了支持这些转变，需要构建一个全新的计算架构体系。他认为，无论在终端还是云端进行AI处理，二者都将无缝协同，实现“云+端”的协同。并且，如今的大模型在被打造之初就支持“云+端”协同，使得任务分配能够高效进行，这样的架构具备扩展能力。

实际上，就像传统计算从大型主机和瘦客户端演变为当前云端和终端相结合的模式，AI时代云端与终端协同运行也成为一种重要的发展趋势，被称为“混合AI架构”。混合AI通过在云端和终端之间分配并协同处理AI工作负载，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。

展望未来，相信在产业各方的共同推动下，AI将加速在终端和云端规模化落地应用。预测数据显示，到2034年，全球网络流量将增长3至7倍，仅AI相关的流量就将占到约30%，而约20%总流量将由智能体AI驱动。这些迅猛增长的流量数据，意味着AI将广泛渗透到人们日常生活以及众多垂直行业，开启更加智能、美好的美丽新世界。未来无限可期。