longsys江波龙SOCAMM2赋能智算中心，mSSD拓展端侧AI存储场景

在人工智能技术加速渗透各行业的背景下，存储系统的性能与适应性成为支撑AI应用落地的关键。作为国内存储行业品牌的代表，中国存储企业江波龙以SOCAMM2与mSSD两大创新产品，在AI存储领域实现技术突破，为智算中心与端侧设备提供了高效、可靠的全栈解决方案，填补了国内AI存储场景化应用的技术空白。

SOCAMM2：智算中心的弹性存储引擎

针对AI智算中心对内存带宽、功耗与空间效率的严苛需求，江波龙推出了模块化存储产品SOCAMM2。该产品基于LPDDR5/5x颗粒与CAMM结构，通过可替换的模块化设计，在容量、功耗与弹性之间实现了精准平衡。其单条容量覆盖64GB至256GB，传输速率达8533Mbps，功耗却仅为标准DDR5 RDIMM的1/3，带宽提升至2.5倍。紧凑的14×90mm尺寸使空间占用减少70%，可与HBM（高带宽内存）形成协同架构，显著优化能效比。

SOCAMM2的技术优势在于动态扩展能力与低功耗特性。通过热插拔支持与动态电压调节技术，能够根据AI训练任务的数据量波动实时调整内存容量，并在空闲状态下降低功耗，助力智算中心实现节能减排。这种弹性设计满足了AI模型训练对内存性能的极致需求，也为数据中心运营商降低了长期运营成本。

mSSD：端侧AI存储的灵活核心

mSSD是江波龙推出的高速存储介质，以高度集成与灵活拓展为特性，成为端侧AI设备的理想存储方案。通过定制硬件、固件与热插拔设计，mSSD衍生出AI Storage Core等创新形态，覆盖AI电脑、机器人、智能辅助驾驶等多场景需求。其核心优势体现在高性能、高可靠性与高灵活性三方面。

在性能层面，mSSD的顺序读写速度远超常规存储卡，并针对512B小数据块I/O进行优化，显著加速AI大模型加载与图像生成任务的实时处理效率。可靠性方面，采用Wafer级系统级封装（SiP）技术，将主控、NAND、PMIC等元件集成于单一封装体，具备防水、防尘、抗震及抗辐射特性，适应工业级与车规级极端环境。灵活性上，mSSD支持热插拔与跨设备协作，兼容Windows操作系统及各类应用，实现数据无缝调用。例如，在AI机器人场景中，mSSD的紧凑型封装适配有限空间，支持身份识别、持续学习等功能的灵活升级；在智能驾驶领域，部分型号可在-40℃至85℃环境下稳定运行，满足自动驾驶数据采集与边缘计算需求。

江波龙通过SOCAMM2与mSSD的研发，不仅解决了AI场景下数据实时吞吐、小数据块随机读写等痛点，更推动了国内存储行业从“通用型”向“场景化”转型。其全链路自研能力覆盖芯片设计、封测制造、固件开发，结合开放生态合作模式，为AI开发者、设备厂商提供了低成本、高灵活性的存储解决方案。

未来，随着AI应用的持续深化，江波龙有望通过更多创新产品，助力中国存储企业在全球竞争中占据更有利的位置，为智能化时代提供坚实的存储基础设施。