玖治科技携RingConn参加 IEEE 国际电路与系统研讨会

2026年5月24日至27日，IEEE 国际电路与系统研讨会（IEEE ISCAS 2026）在上海国际会议中心成功举办，作为电路与系统领域最顶级的国际学术会议，ISCAS汇聚全球顶尖学者与产业专家，致力于构建高水平产学研国际交流生态。RingConn品牌所属的玖治科技近年来已多次受邀参会并分享行业科技动态。

本次会议，玖治科技携RingConn产品作为ISCAS的黄金赞助商受邀展出产品，并在行业论坛（Industry Forum) 及学术-行业研讨会（Connecting Academia and Industry CASS Workshop) 做主题演讲，反响强烈。这标志着RingConn智能戒指在可穿戴设备、低功耗集成电路及跨学科融合方面的原生创新获得国际学术界与产业界的高度认可。

RingConn软件研发负责人施少锋在两场演讲中分享了公司从RingConn产品的硬件创新出发，结合长期连续健康数据、AI 解读、个性化基线与产学研合作，推动可穿戴设备从基础健康监测工具，升级为可解释、可行动、可验证的健康智能平台。施少锋指出，下一代可穿戴健康产品不应只是展示更多数据，而应帮助用户理解身体变化背后的原因，获得可执行的行动建议，并通过持续反馈验证改善效果，从而让 AI 真正服务于预防健康与长期行为改变。

在与各国专家学者的交流中，玖治科技董事长及RingConn品牌创始人王国兴教授回顾了公司自2014年以来的科技征程：始终坚持科技立身、自主创新，面对研发困境尝试从另一维度寻求系统性突破。如RingConn产品采用的自研低功耗集成电路，在行业普遍认为功耗已逼近极限的情况下，玖治团队切换思路，仍从一代到三代产品上实现逐代提效降耗。

王国兴教授表示：“真正的技术创新既需要长期主义的耐心，也需要跳出现有框架的勇气，更需要东方哲学中用全局最优替代单体最强的思维。与华为刚刚同台发布的‘韬定律’异曲同工，RingConn正是从系统级优化出发，对电路、算法、器件进行协同优化，从而实现了全球最长续航而且最薄的产品”。

在为期四天的会议中，RingConn收到了来自全球多地机构及高校的合作邀请，后续将携手各领域伙伴深化产学研融合，持续拓展科技创新的前沿。