第十届集创赛芯片设计与产业链赛项全国总决赛颁奖典礼在上海临港新片区举行

2026年8月21日，第十届全国大学生集成电路创新创业大赛芯片设计与产业链赛项全国总决赛颁奖典礼在上海临港新片区举行。

本届大赛总决赛由工业和信息化部人才交流中心主办，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会、同济大学、华东师范大学联合承办，上海临港新工科产教融合研究院执行承办，上海集成电路技术与产业促进中心、上海海洋大学、上海临港海洋高新技术产业发展有限公司、华东师范大学集成电路产业学院协办，上海卓越工程师培养、同济临港卓越工程师创新学院、上海启源国资创新策源公益基金会、司南半导体超级孵化器技术、临港新片区集成电路人才实训基地支持，北京智芯国信科技有限公司运营。

颁奖典礼概况

第十届全国大学生集成电路创新创业大赛于2026年1月启动，共设 34 道企业题目、涉及 14 个技术方向，基本实现了集成电路全产业链覆盖。报名队伍超过8800支，参赛师生逾25000人，参与高校575。经过西南、华北、东北、华中、华东、华南、西北七大分赛区选拔，有来自147所高校的519队伍晋级芯片设计与产业链赛项全国总决赛。8月19日到8月20日，大赛总决赛各参赛团队在上海海洋大学进行答辩，经过各参赛团队激烈角逐，共有102支队伍获得一等奖、157支队伍获得二等奖、259支队伍获得三等奖。

中国半导体行业协会副理事长、国家集成电路产业投资基金原董事长楼宇光，工信部人才交流中心党委副书记色云峰，上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰，上海市科学技术委员会二级巡视员郑广宏，临港新片区党工委委员、管委会专职副主任苗挺，同济大学校长助理、研究生院院长赵鸿铎，上海国有资本投资有限公司副总裁许业荣等领导出席活动。

此外，大赛出题企业代表、高校参赛师生代表以及行业各界人士汇聚一堂，共同参加了这场颁奖典礼。

嘉宾发言

（工业和信息化部人才交流中心党委副书记 色云峰）

色云峰在致辞中向总决赛获奖师生表示热烈祝贺，向支持大赛的企业、院校和政府有关部门表示衷心的感谢。他指出，十年磨剑，集创赛已发展成为集成电路领域极具影响力的专业赛事。大赛创新打造“企业出题、学生答题”办赛模式，把产业真实需求与技术难题转化为教学实践课题，切实提升学生工程素养、创新能力与团队协作能力，有效缩短校园到职场的适应周期，持续为产业输送高素质后备人才。

（临港新片区党工委委员、管委会专职副主任 苗挺）

苗挺介绍了临港新片区作为国家战略承载地、战略性新兴产业核心承载地和上海重要科创中心的发展定位，重点推介了临港新片区集成电路产业已形成完整产业链、产值年均增长近50%的良好态势。他表示，临港新片区渴求青年人才，并从低成本创业空间、全周期资本扶持、优厚人才政策三方面介绍了青年人才保障举措，诚邀参赛学子来临港实习、就业、创业，愿做大家可靠的事业合伙人。

（华东师范大学集成电路学院教授、副院长 吴幸）

颁奖典礼上，华东师范大学集成电路学院教授、副院长吴幸作为评委代表发言。吴教授肯定了大赛的成长，也从专家的角度出发，对大赛提出了几点建议和期许。东南大学集成电路学院博士一年级学生刘铭轩代表参赛学生进行了发言，讲述了自己的参赛历程以及心得体会。武汉大学副教授江先阳分享到，自己从第一届开始就指导学生参赛，很高兴看到学生们通过参与大赛得到了成长。在场师生共同见证了集成电路产业共性技术对接平台建设启动仪式。

大赛公布了芯片设计与产业链赛项参赛团队获奖名单、企业大奖及人气海报奖，并对第十届大赛优秀赛题技术助理进行了表彰。

集创赛系列活动

为加强校企合作，促进人才交流与转化，大赛期间还举办了人才对接、企业宣讲、集成电路产学研讨交流、青年技术交流分享等系列活动，盛美半导体、格科微、临港联合大学科技园、司南半导体超级孵化器等临港本土龙头企业、高能级孵化器、高校科创机构参加。

活动现场有近30家优质企业与现场1500余名同学进行面对面的沟通交流，以供需为导向进行双向选择。

今后，大赛将持续致力于打造集政产学研用于一体的集成电路产业生态体系，以提升我国集成电路产业人才培养质量为目标，与业界需求保持同步，激活产业发展新动能。