惠然微电子牵手华润微电子 滨湖加速半导体装备国产化突破

9月1日下午，“芯链协同 共创未来”滨湖区集成电路产业对接会举行，来自集成电路领域的专家学者、优秀企业家和投资机构代表汇聚太湖之畔，共叙友谊、共话合作、共谋发展。中国科学院微电子研究所光电技术中心副主任吴晓斌、浙江省半导体行业协会秘书长丁勇，集成电路产业链、生态链相关企业代表，相关高校、科研院所代表、投资机构代表，区领导吴虹娟、杨志清出席活动。

强强联合，“芯”企未来。对接会现场，专注于电子束技术研发与生产的惠然微电子技术（无锡）有限公司与国内领先的IDM半导体龙头企业华润微电子有限公司正式签署战略合作框架协议，双方将围绕半导体设备国产化，联合推动量检测设备的自主研发与产业化应用，并建立技术交流机制和人才培养机制，深度协同产业链上下游资源整合，共同推动关键半导体装备自主可控进程。

深耕自研，“芯”品迭出。一批由惠然微电子自主研发并达到国内领先水平的最新产品集中发布，展现了国产半导体量测装备的最新突破。其中，14/22nm CD-SEM关键尺寸量测设备向下兼容22nm大规模量产、向上支撑14nm前沿工艺研发，是国内首台打通“研发+量产”双场景的高端CD量测设备；Mask CD-SEM掩模版量测装备面向22nm及以上节点光刻掩模版关键尺寸计量需求，填补了国产高端掩模量测设备空白；AI-电子束量测技术平台RMS作为CD-SEM智能体产线全栈解决方案，补齐了国产设备在算法与数据处理端的短板，实现从硬件到软件的自主可控。

湖畔对话，“芯”链协同。华润微电子董事长何小龙在交流中说，高端量检测正从实验室进入量产线，需要国内客户的支持与帮助，保障晶圆制造的供应链体系安全。惠然微电子董事长王志刚以《埃米时代的量测革命：CD-SEM技术演进、产业趋势与国产电子束装备突围》为题，从技术演进到产业突破，从单点替代到生态共创，细述了国产电子束装备的突围之路。在产业交流环节，长电科技、华虹半导体等产业链上下游企业的实战洞见，鲸芯资本、锡高投等投资机构的资本视野，中科院微电子所光电中心等科研院所的前沿智慧碰撞、融合。一句句真知灼见，一个个合作方向，在湖光山色间交织成滨湖“芯”突破的激昂篇章。

这场对接会，于滨湖而言，既是一次成果展示，又是一页创“芯”序章。作为“543+X”产业的重要组成，集成电路产业已在滨湖蓬勃发展30余年，在此形成了企业集中、配套完善、服务优质的产业发展体系。

回顾30年成果，全国第一块超大规模集成电路在此诞生，“神威·太湖之光”的多次世界第一在此实现，江南大学、东南大学、中电科五十八所等高校院所在此汇聚，国家集成电路设计中心、清华无锡智能产业创新中心等高能级科创平台在此落地，申威信创、锡芯谷等多个专业化产业园区在此建设，中科芯、卓胜微等行业龙头和惠然微电子、利普思等中坚翘楚在此集聚。今年上半年，全区集成电路产业实现营收超70亿元，集成电路设计产业获评省级中小企业特色产业集群。

放眼未来，滨湖底气十足、胸怀开放，致力携手海内外优秀科研团队、企业家和投资人，在集成电路领域书写相互成就、合作共赢的崭新篇章。