帝科股份前三季度营收突破170亿元，光伏材料与存储芯片业务协同拓展

10月29日晚间，帝科股份（300842.SZ）发布2026年第三季度报告。2026年前三季度，公司实现营业收入171.90亿元，同比增长35.10%；实现归属于上市公司股东的净利润4,335.93万元，同比增长47.20%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润1.50亿元，同比增长18.76%。其中，第三季度实现营业收入55.25亿元，同比增长26.04%；实现归母净利润629.31万元，同比增长115.60%。在光伏材料业务持续推进产品结构升级、存储芯片业务积极把握市场需求机遇的背景下，公司围绕核心材料技术、海外市场拓展及存储产业链一体化能力建设持续发力，业务发展呈现出新的变化。

银浆出货规模持续居行业首位，经营优势巩固主业龙头地位

从前三季度经营数据来看，帝科股份营业收入保持增长，业务规模进一步扩大。公司前三季度实现营业收入171.90亿元，同比增长35.10%。根据公司三季报披露，营业收入增长主要与白银价格上涨、销售规模扩大有关。

值得关注的是，公司在扩大经营规模的同时，持续加强应收账款管理。报告期末，公司应收账款余额为30.06亿元，较期初下降30.10%。公司表示，主要系加强应收账款回款管理、优化客户结构以及客户回款周期提前所致。在销售规模扩大的背景下，应收账款余额实现下降，体现出公司在客户结构与回款管理方面的积极变化。

另一方面，公司持续向产业链上游延伸，围绕原材料采购及供应链管理进行布局。报告期末，公司预付款项达到5.53亿元，较期初增长252.69%；存货达到22.46亿元，较期初增长151.99%。公司解释，相关变化一方面与白银价格上涨、向产业链上游延伸及付款周期提前有关，另一方面也与晶圆和存储芯片现货紧缺、公司积极把握存储芯片市场行情并提前备货有关。

从经营管理角度看，公司正通过供应链布局、客户回款管理及备货策略调整，积极应对原材料价格波动和市场供需变化，为光伏材料及存储芯片业务的持续开展提供支撑。

TOPCon高铜浆料加快量产爬坡，海外市场拓展打开业务空间

光伏金属化材料是帝科股份长期深耕的核心业务。随着光伏电池技术持续迭代，行业对于降低银耗、提升电池转换效率及控制制造成本的需求不断增强，低银化、无银化金属化技术逐步成为产业链重要发展方向。

围绕这一趋势，公司持续推进银包铜及高铜浆料产品的研发、客户验证与规模化应用。根据公司2026年8月投资者关系活动记录，在银包铜浆料领域，目前主要应用方向包括传统异质结HJT浆料和TOPCon高铜浆料，其中TOPCon高铜浆料是当前业务推进的重要方向。上半年，公司战略客户已完成30GW产线改造并逐步爬坡，相关产品出货量同比、环比均实现较大幅度增长。随着客户产线逐步释放产能，相关产品后续出货规模有望进一步提升。

与此同时，海外市场也成为公司光伏材料业务拓展的重要方向。根据公司公开交流信息，2026年Q1-Q3公司整体海外出口占比稳步提升，第三季度已经海外市场出货占比已经超过20%，处于行业优秀水准。公司表示，未来产品覆盖的海外区域仍然有持续拉大出货比例的机会，尤其是印度客户群体目前产线、设备均已到位，处于产能爬坡磨合过程，预计今年开始到明年产能逐步稳步投放，对海外出货提升存有进一步助力。除客户拓展外，公司还指出海外市场单瓦银浆耗量高于国内市场，加工费盈利水平亦更好，公司明年将着力扩大海外出货比例，实现量价齐升。

在光伏产业链持续调整的背景下，客户产线改造进度、少银化产品渗透率及海外新增产能布局，正在成为影响光伏材料企业竞争力的重要因素。帝科股份依托既有客户资源与产品技术积累，持续推动高铜浆料规模化应用及海外市场拓展，有望进一步拓宽光伏材料业务的发展空间。

DRAM产业链一体化能力逐步释放，存储业务加快产能与技术布局

人工智能算力基础设施建设持续推进，服务器、数据中心及端侧AI应用的发展正在推动存储芯片需求结构发生变化。与此同时，存储产业链供需格局及现货市场变化，也为具备产品开发、晶圆测试和封装测试能力的企业带来新的发展机遇。

帝科股份通过收购因梦控股与江苏晶凯，正式切入半导体存储领域，并逐步构建起贯穿DRAM芯片应用性开发设计、晶圆测试分选、芯片封装及成品测试的一体化产业体系。相较于单一存储芯片销售模式，公司能够依托产业链不同环节的协同能力，进一步拓展产品应用及封装测试服务价值。

在具体业务布局方面，因梦控股主要围绕DRAM存储芯片开展应用开发设计及产品拓展，江苏晶凯则聚焦存储晶圆测试、分选及芯片封装测试等业务。根据公司公开披露，江苏晶凯已掌握DRAM多层堆叠、超薄Die封装、多芯片集成、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等封装技术，可为合作伙伴提供定制化封装方案及相关配套服务。

值得关注的是，公司公告显示，三季度存储业务收入实现2亿元左右，展望四季度预计业绩规模仍然会有较好提升作用，主要系一方面下游OTT等市场逐步放量，另一方面前期采购渠道投入逐步体现效果。同时，公司表示，管理层已经明确存储业务作为第二主业，持续加大投入，目标未来两三年发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业。

从业务发展路径来看，帝科股份的存储业务已不再局限于存储芯片产品销售，而是逐步向应用开发设计、晶圆测试分选、先进封装及成品测试等环节延伸。随着相关产线建设推进及产品应用持续拓展，公司存储产业链一体化布局的协同价值有望进一步体现。