识渊科技亮相 NEPCON ASIA 2026深圳展

2026年10月27-29日，NEPCON ASIA 2026亚洲电子展在深圳国际会展中心（宝安）举办。作为国内电子组装、SMT 制造领域标杆性行业展会，本次展会汇聚海内外产业链企业，围绕精密贴装、在线检测、智能工厂等方向开展技术交流与商贸对接。

识渊科技携3D/2D AOI 检测设备、3D SPI 锡膏检测设备亮相展会，以自研 AI 检测技术，为 SMT 制程质量管控提供轻量化、高可靠解决方案，吸引众多制造企业驻足交流。

直击产线痛点，2D/3D AOI 打造泛化智能检测能力

传统 AOI 依赖元器件库建模、调试繁琐、异形件适配困难等问题持续困扰电子制造厂商。本次展出的2D/3D AOI 系列设备，依托自研AI大模型，跳出传统建库检测框架，实现无器件库一键编程，轻松兼容各类异形器件。

在通用检测能力上，设备搭载整板异物检测、强 OCR 替代料识别等实用功能，覆盖产线高频质控需求。3D 版本在此基础上进一步升级，3D 算子自动编程、成像模组与横梁联合优化等专属能力，相较原有方案在成像效率、编程速度、检测稳定性上实现显著提升。适配消费电子、汽车电子、家电等多领域生产场景。

沉浸式现场演示，直观呈现 AI 检测创新价值

展台现场，识渊科技技术团队围绕 AOI、SPI 两大产品线，向到场观众讲解算法逻辑以及展示实测效果。直观展示了自研AI大模型脱离元器件库、兼容异形器件的泛化优势；同步演示 Gerber 自动对齐等特色功能，让客户近距离感受复杂板卡、混线生产场景下的检测表现。

持续深耕自主研发，赋能智造升级

伴随电子制造产业加速向智能化转型，产线柔性化、检测高效率已经成为行业发展的主流方向。识渊科技持续深耕 SMT 视觉检测赛道，坚持底层算法自主研发，围绕一线产线真实需求迭代产品，简化操作门槛、提升检测稳定性。

未来，识渊科技将持续打磨3D SPI、3D/2D AOI 系列检测装备，完善全流程 SMT 质控方案，以国产自研视觉技术助力电子制造提质降本，持续推动高端工业检测装备国产化进程。