首秀瞩目 | 惠然微电子闪耀2024无锡半导体展会，为集成电路国产化进程创新赋能

2024年9月25日至27日，半导体设备与核心部件展示会（CSEAC），于江苏无锡太湖国际博览中心成功举办。在本届展会上，众多国内外半导体设备制造商齐聚一堂，为业界带来了一场视觉与智慧的盛宴。作为电子束科研仪器和半导体量检测设备领域的领先企业，惠然微电子以其尖端的电子光学技术（EOS）及深厚的量检测设备制造经验，充分展现了在推动集成电路国产化进程中不可或缺的核心力量，成为行业瞩目的新星。

现场亮点回顾，共享成长瞬间

智慧对话，互促互进：展会期间，惠然微电子核心技术团队与众多行业同仁展开了深度技术交流与智慧碰撞。该团队汇聚了掌握二十年以上设计、制造、工艺、调试、应用等完整经验的国际顶尖专家，并具备从0到1的产品开发经验和丰富的商业化能力，在现场与业界同仁针对产品研发、应用前景及未来趋势等关键议题进行了广泛而深入的探讨，共同探索了半导体产业的无限可能，促进行业共赢发展。

▲惠然微电子展台现场技术交流与客户洽谈

趣味互动，笑中带智：在本届展会中，惠然微电子精心策划了一系列趣味横生的抽奖活动和技术问答环节，旨在为参与者享受乐趣的同时提供更加深度的产品与技术体验。

▲惠然微电子展台现场观众互动

携手前行，共创未来

展会虽已结束，但惠然微电子的热情与承诺不变。我们将持续推进电子光学技术的革新，加大电子束量检测设备与扫描电镜的研发力度，与国家半导体产业的战略步伐同步前行，致力于强化产业链协同发展，提升中国半导体行业在全球市场的核心竞争力，并朝着更高层次的自主化和国产化迈进。

▲惠然微电子与无锡市政府重大产业项目签约现场

惠然微电子将继续与业界同仁携手合作，共同开拓半导体技术的新疆界，以创新驱动发展，用技术引领未来，为中国半导体产业的繁荣昌盛贡献我们的智慧与力量。