聚力共克产业创新难题，新津区“揭榜挂帅”启动仪式暨企业创新需求榜单发布会成功举办

聚力共克产业创新难题，新津区“揭榜挂帅”启动仪式暨企业创新需求榜单发布会成功举办

摘要：校企地携手 向“新”共进

为聚力解决企业发展所面临的关键核心技术问题，推动科技前沿成果落地转化，不断促进新津区科技创新和产业创新的深度融合，9月27日，由新津区科学技术局、天府智能制造产业园管委会共同举办的“校企地携手 向新共进——新津区‘揭榜挂帅’启动仪式暨企业创新需求榜单发布会”在津召开，会议以“领军企业‘出题阅卷’ 高校院所‘协同答题’”为主题，通过政府搭台，围绕企业创新需求和技术难题，诚邀全国优秀科研院所、科技团队前来揭榜，促进需求和技术的双向奔赴。

成都市科技局生产力促进中心主任张弛，新津区委常委、统战部部长叶尚敏，新津区人民政府副区长李宁坤，天府智能制造产业园管委会主任杨敏出席活动。

活动吸引了多所高校院所，具体包括四川大学、西南交通大学、西华大学、成都理工大学、四川师范大学、成都信息工程大学、成都大学、清华四川互联网能源研究院、上海交大四川研究院、天津大学四川创新研究院、北理工创新装备研究院、西安交通大学四川数字经济产业发展研究院、中国农业科学院都市农业研究所、成都信息工程大学成都研究院、天府国际技术转移中心、西华大学现代农业装备研究院等。中粮生化、众信通用、民航物流等40余家企业参与此次活动。

超亿元研发需求公开“发榜”

此次发布首批需求榜单共24项，金额超1亿元，主要涉及绿色食品、新能源、轨道交通、新型材料、现代农业等产业领域，重点聚焦企业发展所面临的技术难题和创新需求，并前瞻布局产业新赛道、技术新风口。据新津区科学技术局相关负责人介绍，本次新津区“揭榜挂帅”行动将以“1+3+N”的形式展开，本次发布会后，还将持续常态化推动校企对接、双向奔赴，确保每项榜单顺利“揭榜”。

构建创新联合新机制

“能者”揭榜，智者“挂帅”。活动现场还组织实施了项目精准对接会，来访的院所专家同企业深度交流，充分了解项目的背景、优势、前景和合作需求，碰撞出“创意火花”，催生出具有颠覆性、影响力的创新项目和产品构想。会上，中粮生化（成都）有限公司、四川众信通用电能股份有限公司、成都市新津事丰医疗器械有限公司等企业分别与四川大学、西华大学、成都大学等高校就“功能性糖浆产品研发及实施应用”“新津区虚拟电厂(配置储能）技术研发及应用示范项目”“四川省医疗器械柔性智能制造项目”“新型聚氯乙烯医用材料改性研究开发”达成初步合作意向。

下一步，新津区将持续推动“揭榜挂帅”工作，常态化开展“校企双进 找矿挖宝”活动，围绕企业实际需求，拓展项目领域、深化揭榜模式，不断促进企业、高校、科研院所等创新主体联合攻关、促进成果转化，助力区域经济高质量发展。