大金清研在半导体设备与核心部件展示会首秀瞩目！

近日，为期三天的第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）已于无锡太湖圆满落下帷幕。本届展示会吸引了众多业内知名企业和机构，800多家企事业单位亮相，展示最新的半导体设备、材料及技术解决方案，为参展企业提供了一个展示创新成果、拓展市场的优质平台，进一步促进产品与技术的对接，推动上下游企业的合作与交流。据了解，为中国半导体客户持续提供高品质全氟醚橡胶密封圈的大金清研先进科技（惠州）有限公司（如下简称：大金清研（DTAT））参与了此次展会，这也是其在CSEAC的首次亮相，吸引了众多业内人士和客户的关注，在现场备受瞩目。

大金清研（DTAT）展台现场（现场实拍，以下亦同）

此次展会，大金清研（DTAT）携DUPRA全氟醚橡胶密封圈亮相展台，展示了其在半导体设备核心部件领域的优异技术和产品。大金清研（DTAT）的技术专家详细介绍了DUPRA全氟醚橡胶密封圈的特点与应用，为五百余位业内专业人士和客户答疑解惑。据了解，日本大金集团于全氟醚橡胶密封圈领域深耕超二十年，产品在全球半导体产业链均有广泛应用。大金清研（DTAT）将大金集团独特技术从日本引入国内，通过于惠州设立的“智慧工厂”实现DUPRA全氟醚橡胶密封圈的本土化生产，以大金集团秉持的高品质迈向中国半导体市场。大金清研（DTAT）专注于生产高性能的DUPRA全氟醚橡胶密封圈，其应用优势明显。

大金清研（DTAT）DUPRA全氟醚橡胶密封圈

据了解，在半导体前工序生产制造中，弹性体密封垫的可靠性非常关键，不仅对密封件的清洁度和纯净度有严格要求，同时密封件必须能够在高真空度、高腐蚀性化学气体、等离子体下及高温环境中长期工作。DUPRA全氟醚橡胶密封圈在不同生产工艺流程中展现了其优异特性，这些特性针对性地满足了半导体领域对高品质密封材料的需求。

大金清研（DTAT）针对密封材料必须能承受更高的温度并适应长期使用这一需求，研发出了耐热性突出的DU353、DU553、DU551型DUPRA全氟醚橡胶密封圈；针对密封件必须具备高等离子耐受性的需求，研发出了DU3R1与DU341型DUPRA全氟醚橡胶密封圈，它们在处理氧、氟等类型的等离子体时展现了优异的性能，确保半导体器件在等离子体处理过程中不受电气性能损害，适用于高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、刻蚀（Etching）、灰化（Ashing）、金属化学气相沉积（Metal CVD）和常压化学气相淀积（APCVD ）等工艺。

DUPRA全氟醚橡胶密封圈产品目录（数据来源：DAIKIN FINETECH,LTD）

大金清研（DTAT）惠州“智慧工厂”

通过此次展会，大金清研（DTAT）向更多人展示了其所提供的从原材料聚合物、配方开发、全氟醚橡胶密封圈O-ring成型生产到全方位售前售后技术服务的一站式解决方案，与现场所有来宾共同见证了中国半导体行业的迅猛发展。期待在未来，大金清研（DTAT）能不忘初心，继续为提升中国半导体行业在全球市场的核心竞争力而努力，继续朝着更高层次的自主化和国产化迈进！