IPO观察：嘉立创推出双面“热电分离”铜基板，成高效散热技术的新选择

随着电子设备在性能与功能上的快速提升，功率器件的散热需求日益增长，这对PCB板的设计和工艺提出了更高要求。作为业内领先、具有行业变革意义的电子产业一站式基础设施服务提供商，嘉立创也在通过不断推陈出新，为电子行业提供高效的散热解决方案。其近期推出的双面“热电分离”铜基板，正是在这一背景下应运而生，旨在提升大功率元器件的散热性能。

单面铝基板或铜基板主要应用于表面贴装元器件，对于插件式元器件，因其引脚直接接触基材，存在短路风险，无法满足其安装需求。而双面铜基板通过巧妙的设计和工艺创新，不仅能适应表面贴装，还支持插件式元器件安装，并通过过孔连接实现双面线路的导通。这种结构使得双面铜基板在适配多种类型器件上具有显著优势。

嘉立创的双面铜基板采用了“热电分离”技术，这一技术的关键在于通过特殊的凸台结构进行导热，使热量能够快速传递，避免了热量集中在电气部分而影响设备性能。与普通铜基板（导热率通常为1-2 W/m·K）相比，嘉立创双面铜基板的导热率高达380 W/m·K，极大地提升了散热效果，特别适合高功率晶体管、MOS管、LED及三极管等发热元件的应用。

嘉立创提供的双面“热电分离”铜基板不仅在散热性能上有所突破，还注重了产品工艺的精细化与多样化。在工艺参数上，首先，板厚有1.0mm、1.2mm和1.6mm的选项，采用10Z的铜厚。最小钻孔为0.3mm，双面铜基板的最大金属化圆孔为2.0mm，目前不支持金属化槽孔制作。该板材的最小尺寸为5mm×5mm，最大尺寸可达到480mm×286mm，通常采用V割拼板工艺，拼板后长宽尺寸需大于70mm×70mm。最小线宽和线距为0.10/0.10mm，官方建议用户尽量设计得更宽一些。阻焊颜色有白色和哑黑色可选，字符颜色则为黑色或白色，其中哑黑色阻焊油墨搭配白色字符，而白色阻焊油墨则搭配黑色字符，铜基面不印字符。表面工艺为OSP抗氧化处理，不做沉金处理，表面为裸铜。

在出货方式上，支持单片出货和拼板V-CUT/锣边，锣槽最小宽度为1.6mm，但不建议使用邮票孔拼板。最后，常规测试包括AOI全测、飞针抽测（免费）及专门的四线低阻测试。

这些参数为客户在选择与设计板材时提供了灵活性和多样化的选择，确保产品不仅在功能性上满足需求，还能根据实际应用场景定制。

据了解，嘉立创的双面“热电分离”铜基板特别适合高功率电子产品的散热需求，如大功率晶体管、MOS管和LED等器件在电源管理、照明、汽车电子等领域的应用。其优越的散热性能和灵活的工艺规格，为电子产品的散热问题提供了全新的解决方案，有助于延长器件的使用寿命并提高其稳定性。

最后，嘉立创针对双面“热电分离”铜基板的设计提出了几点重要建议：其一是一定要设计凸台，且凸台是独立的，不能与通电的铜面、线路或焊盘相连；其二：凸台最小长宽为1mm，板内支持多个凸台，但请留意全部凸台都应相连到底部铜基材；其三是由于金属化过孔或插件成品孔，都需要先钻一个比成品孔大1mm的大孔进行树脂塞孔，再钻成品孔并进行孔壁金属化处理。因此，布局金属化孔时，请确保孔边到孔边的间距在1.2mm以上，以避免因树脂孔相连而导致树脂塞孔不平整。