助焊剂残留怎么清洗？水洗工艺应该选择什么样的清洗剂？

随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料(质量分数为10%~20%)，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。因此，助焊剂的品质直接影响SMT的整个工艺过程和产品质量。

什么是助焊剂？

助焊剂是化学物质的酸性混合物，用于在焊接过程中去除金属氧化物，从而实现良好的焊锡组合。在波峰焊中，助焊剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。

助焊剂的化学组成？

传统的助焊剂通常以松香为基体，松香具有弱酸性和热熔流动性，并具有良好的绝缘性、耐湿性、无腐蚀性、无毒性和长期稳定性。目前在SMT行业中采用的大多数是以松香为基体的活性助焊剂。由于松香随着品种、产地和生产工艺的不同，其化学组成和性能有较大差异，因此，对松香的选择是保证助焊剂质量的关键。通用的助焊剂还包括活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等成分。

助焊剂有哪些类型？

1、松香：松香有低腐蚀性，不会腐蚀元器件和烙铁头，尤其在遇到铁质元件时，用点松香比较好；松香融化后，漂浮于焊料表面，形成隔离层，防止焊接面再次氧化；松香能减少焊料表面张力，有助于增加焊锡的流动性，有助于焊锡润湿板材，能是焊点更加光亮饱满，松香阻止了锡的氧化，能够保持锡本身的金属光泽，焊点光亮饱满。

2、树脂：熔点低于焊料的熔点，有良好的热稳定性。具备环保无污染的特性，是一款性能优良的助焊剂。

3、有机助焊剂：用于较强的金属，如铜和不锈钢。主要用于管道应用，而不用于电路中。

4、无机助焊剂：用于较强的金属，如铜和不锈钢，主要用于管道应用，而不用于电路中。

了解助焊剂的原理后就可以知道助焊剂残余物残留在PCBA引起的问题，比如容易引起湿气和杂物的吸附凝聚；也容易在生产和寿命周期中受到振动和摩擦的影响产生磨削作用；还有可能造成测试接触不良，影响到测试结果的准确性；同时它通过改变PCBA的附着力导致覆形涂敷的效果受到影响。在高温和电场的作用下，更重要的是助焊剂残留物还有可能会重新排列，直接引起短路或者漏电。所以要避免这一情况的发生，才能够使得产品能够清洗干净。 

清洗方法：

1、人工清洗：焊接后残留在板子上的助焊剂，通过酒精、洗板水等溶剂进行擦洗，精密的PCBA以及产量大的产品不建议选择人工清洗的方法。

2、毛刷机清洗：结合人工清洗的方法，改进为设备自动化清洗，对于正反面都焊接特殊元器件的板子来说，容易造成损坏。

3、干冰清洗：利用固态二氧化碳转化气体，去除助焊剂残留，对于精密的工件清洗不干净易有残留，但干冰清洗不用漂洗、不用烘干，工序少。

4、离子清洗：离子清洗是一种高科技的清洗方式，使用离子束清洗工件表面。离子束具有高能量和高速度，能够去除工件表面的污垢和助焊剂。这种方式清洗对工件材料兼容性高，但是离子清洗设备价格昂贵，需要专业设备和技术支持。

5、氧化清洗：氧化清洗是一种物理清洗方式。它使用氧化剂将助焊剂氧化成易于清洗的物质，然后通过冲洗将其去除。这种方式适用于一些不适合水洗或溶剂清洗的PCB和元器件。但是，氧化剂的成本较高，而且需要特别注意安全。

6、水性清洗：水洗法是比较常见的清洗方式，使用的清洗剂分为水基型清洗剂和半水基型清洗剂，漂洗工序使用去离子水，清洗剂寿命长，综合成本低，清洗效果比较好，一般使用超声波或喷淋设备清洗，使用工艺简单，容易操作。

水性清洗剂可以选择我们杰川科技的KT-9019系列中性水基清洗剂，针对助焊剂残留，包括无铅锡膏、高温锡膏等焊后残留物都有可靠的清洗效果以及对工件材料有很好的兼容性。