政策助力汽车芯片国产替代 信邦智能并购或成强链补链标杆

5月19日，创业板上市公司信邦智能（301112.SZ）发布公告称，公司拟收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）。此前，中国证监会发布的《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》强调，支持上市公司并购产业链上下游资产，并明确表示支持上市公司通过并购向新质生产力方向转型升级以及鼓励上市公司加强产业整合。此次信邦智能并购英迪芯微的交易直指国产化率仅10%的车规芯片领域，响应国家“强链补链”战略需求。

公开资料显示，英迪芯微的成长印证车规级芯片国产替代的可行性，其车规级数模混合芯片的累计出货量已经超过2.5亿颗，是当之无愧的行业第一，公司2024年实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片的收入占比超过90%。相比来看，A股的本土汽车芯片公司则大部分仍处于市场早期阶段，英迪芯微是最有可能成长为中国车规芯片第一、扛起中国国产车规芯片大旗的企业。

同时，英迪芯微的数模混合设计技术能力、供应链与质量管理能力已经在内车灯照明控制驱动芯片上充分验证，已经实现大规模国产替代并逐步拓展全球市场，占据领先市场份额，其外车灯照明控制驱动芯片已成功量产上车，处于爆发的前期。

在国家对半导体产业链“强链补链”、提升自主可控需求迫切的今天，信邦智能一旦成功完成此次国产汽车芯片龙头资产的收购，将在原有工业机器人系统集成装备或解决方案业务发展的同时，切入汽车芯片领域，拥有围绕汽车领域的智能化装备及芯片两大业务主体，显著增强“硬科技”“三创四新”属性，完成向新质生产力方向的进一步整合及升级，业绩有望实现腾飞。同时在当前中美竞争的大背景下，在国产化率仅有10%的汽车芯片领域，龙头国产汽车芯片公司快速发展，出现一家平台型、综合型掌握核心科技实现技术自主可控，对中国汽车产业链安全、国家汽车工业安全具有显著战略意义。