企知道科创空间赋能，俊萱新材料构建绿色高端覆铜板生态

近日，俊萱新材料（杭州）有限公司（以下简称俊萱新材料）签约入驻企知道科创空间。作为一家专注于高性能无卤环保覆铜板的企业，俊萱新材料的主导产品“新型高耐热无溴环保覆铜板”连续两年保持稳定增长，2023年市场占有率达10.25%，2024年达10.16%，充分展现了企业在细分领域的领先地位与市场竞争力。

首创无卤覆铜板技术，持续引领行业发展

俊萱新材料成立于2020年1月，位于杭州市临安，专业从事电子工业基础材料覆铜箔板及相关产品的研发、生产及销售，产品涵盖高Tg无卤FR-4、高频无卤材料等，广泛应用于新能源汽车、5G基站和高端消费电子等领域。公司控股江西倍韬新材料科技有限公司，并设立浙江俊萱电子科技有限公司、杭州新俊萱供应链管理有限公司两家贸易及供应链平台。经过多年深耕与积淀，公司已跻身中国覆铜板行业前列，赢得了业界广泛认可与良好口碑。

成立以来，俊萱新材料始终将研发创新视为企业高质量发展的核心引擎。近年来，公司持续加大研发投入，2023年达1141.61万元，2024年提升至1374.78万元，为关键技术的突破与产品体系的持续优化提供了有力支撑。同时，公司持续扩充研发团队，技术力量不断增强。公司研发中心主任曾昭峰系浙江工业大学工程硕士，长期致力于材料研发及工程实践，积累了二十多年的丰富经验。目前，公司已累计获得2项发明专利、26项实用新型专利，另有8项专利正在申请中。依托成熟的研发体系、稳定的供应链及高效的销售网络，公司在推动企业稳健发展的同时，持续巩固其在行业中的竞争优势。

在技术创新方面，俊萱新材料聚焦团队技术优势，以无溴非阻燃FR-4与CEM-3板为核心产品，广泛应用于照明、电子快消品、家用电器、低压电器、电源等领域，相关细分市场占有率均超过10%。其中，无溴非阻燃FR-4具备出色的刚性和耐热性，在国内同类产品中处于领先地位。另外，无溴非阻燃CEM-3板则在耐热性能上表现尤为突出，其耐热冲击温度较国内同类产品高出20余度，适配无铅焊接等高温工艺，同时兼具良好的加工性能。相较于市面同类产品，该系列产品在保证性能的同时具备3%-5%的成本优势，显著提升了市场竞争力。通过采用材料改性剂10%-30%的复合添加配方，公司不断优化产品的刚性与耐热性，持续拓宽产品在高端应用场景中的适配范围。

依托无溴非阻燃FR-4与CEM-3两大核心产品的优势，俊萱新材料近几年市场营收实现了稳健增长，2024年突破3.1亿元，并与佛山市南海崇泰电子材料有限公司、梅州市达富多层线路板有限公司、东莞市兴彬电子有限公司、南京市罗奇泰克电子有限公司等多家优质客户建立了长期合作关系，彰显了公司在行业内的技术水平和市场影响力。

携手企知道科创空间，助推无卤覆铜板行业向“智”而行

随着新能源汽车、5G通信、高端消费电子等产业的加速升级，各行业对覆铜板性能与环保水平的要求日益提升，高可靠性、低碳化逐渐成为核心需求。为进一步提升市场竞争力，俊萱新材料选择签约企知道科创空间。

企知道科创空间汇聚了全球先进的产业数据和技术资源，拥有全球 6.9 亿企业信息、3.2 亿主营产品信息、1.9亿专利等数据资源。此次合作，俊萱新材料将借助科创空间构建的产业链数据图谱，精准定位产业链上下游的潜在合作伙伴与优质供应商，更便捷实现商机拓客，从而推动商业合作的落地，不断拓展市场渠道。

展望未来，俊萱新材料将持续加大研发投入，聚焦行业前沿应用需求，加快关键技术突破与产品优化升级，不断夯实在高端市场的竞争优势。公司将抢抓行业结构性增长机遇，推动企业实现可持续、高质量发展。