三星电子将大幅提高晶圆代工产能计划到2027年增加2倍以上

据国外媒体报道，今年6月率先使用3纳米制程技术为相关客户制造晶圆的三星电子是全球重要的芯片代工厂商，他们致力于大力发展晶圆代工2019年，有报道称，他们计划在未来10年投资1160亿美元，发展晶圆代工等芯片制造业务，为科技巨头代工芯片

据外媒最新报道，三星电子重申，他们将通过先进的工艺技术和积极的投资来提高代工业务能力。

外媒在报道中称，三星电子计划不遗余力地扩大代工产能他们的目标是到2027年翻一番以上为此他们会先设置洁净室，然后根据市场需求灵活操作

三星电子计划大幅提高代工产能，这意味着需要建设更多工厂他们也有这方面的打算外媒在报道中提到，三星电子代工业务部门总裁Choi Si—young透露，他们目前在韩国和美国运营着五家工厂他们已经确定了选址，将建10多个工厂

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。