凯格精机今日上市全球领先的锡膏印刷设备厂商登陆创业板

日前，东莞凯歌精机股份有限公司在创业板上市，发行价为46.33元/股。

最近几天，深圳发布《深圳市20强先进制造业园区空间布局规划》，将发展以先进制造业为主体的战略性新兴产业深圳一直是改革的窗口窥一斑而见全豹，先进制造业的发展浪潮即将袭来在此背景下，凯歌精机不断将自主研发的智能制造装备带入中国市场，成为推动制造业蓬勃发展，实现国产替代的主引擎同时，在全球制造业智能化浪潮的助推下，公司业绩屡创新高如今，凯歌精机在创业板上市，将借助资本开启新的征程

致力于成为精密自动化设备领域最具影响力的设备提供商。

荆轲机器成立于2005年，秉承卓越的品质是价值和尊严的起点，让客户满意是创新和发展的源泉的理念，积极进取，科学管理，为客户提供高品质的精密自动化设备和服务截至目前，已成为全球领先的精密印刷解决方案提供商公司产品以自动焊膏印刷设备为主，电子组装和COB封装领域的关键设备，辅以高速点胶设备，LED封装设备和FMS柔性制造系统等精密自动化设备

经过十七年的潜心研发和行业深耕，公司产品已覆盖智能手机，智能穿戴，智能家居，汽车电子，医疗机械，军工产品，航空航天等领域，满足了各行各业电子产品的高精度制造，显著提高了生产效率和良品率。

作为电子组装设备制造行业的知名品牌，自2017年以来，公司已服务超过5000家客户拥有自主研发核心技术的精密自动化设备已出口欧美日韩等全球50多个国家和地区，品牌知名度与日俱增凭借业内顶尖的设备性能，公司精密自动化设备已覆盖富士康，华为，Luxshare等全球知名消费电子制造企业，中兴通讯，文泰科技等通信客户，比亚迪，德赛，欣旺达等新能源客户，国电等LED领域的客户值得一提的是，焊膏印刷设备是电子产品生产线的必备产品，苹果公司也是该公司最重要的终端客户

科技孵化平台增长势头持续增强。

国内智能制造装备领域能打破国外垄断的装备厂商寥寥无几凯歌精机长期在精密自动化设备领域实践，自主研发精密机械，软件算法，自动控制，机器视觉，系统集成等一系列核心技术，并针对下游需求，在电子组装，LED封装领域推出一系列国产精密自动化设备

以GKG牌自动焊膏印刷设备为例，焊膏印刷设备是SMT/COB生产线必备的自动化精密设备，电子生产线普及率几乎100%据报道，电子产品生产过程中60—70%的质量缺陷是由于焊膏印刷不良造成的锡膏印刷质量是客户重要的考虑因素，也是COB工艺的前提和保证公司设计制造的焊膏印刷设备在对位精度和印刷精度上可以与国际顶级品牌相媲美，有些指标甚至更好锡膏印刷设备的研发成功不仅提升了公司的市场地位，也使公司掌握了精密设备的成功研发模式

基于行业技术的共性，凯歌精机建立了专门的R&D中心通过软件工程，图像工程，运动控制工程，电气工程，机械工程，CAE工程，系统集成等七大核心共性技术模块的集中整合，将R&D中心赋能成为一个高效的产品孵化体系，开展R&D工作，根据下游需求以最大效率交付产品

系统可以不断孵化时代前沿技术和产品，使公司技术水平始终保持行业领先地位目前公司利用孵化系统开发了Pick Place和Spur Crystal两种LED固晶技术方案，可以满足未来Mini—LED工艺的要求，同时，晶刺技术还可应用于LED芯片分拣，填补了国内空白此外，公司还积极探索工业流程上下游设备，储备高速高精度引线键合机，高精度芯片贴装等新技术，未来有望为公司贡献丰富业绩

根据招股书，该公司每年的R&D投资超过同期销售收入的6%高额的研发支出和浓厚的技术创新氛围使得公司的R&D成绩如雨后春笋自主研发的高精度刮刀压力反馈控制技术，高精度多平台多基板和单平台多基板对准技术，基于设备小型化的高速工业以太网总线分布式控制技术等新技术应用于核心产品，创造了丰富的成果截至2021年12月31日，公司已获得专利96项，其中发明专利21项，实用新型专利70项，外观专利5项此外，公司还获得了21项软件著作权，参与编写了1项行业标准

筹集资本，增加能力，建设能力和促进国内设备更换。

国家统计局数据显示，2010年至2020年，我国电子信息制造业固定投资规模从0.39万亿元增长到1.98万亿元，年复合增长率为17.64%国家发改委数据显示，2022年1—4月，电子信息制造业固定资产投资同比增长22.1%，高于同期工业投资增速9.4个百分点总体来看，我国电子信息制造业发展长期向好同时，受益于消费电子，5G通信，显示照明，汽车电子的升级换代，智能制造装备行业长期需求旺盛

在制造业转型升级政策大力支持的背景下，中国智能制造产业规模快速增长把握智能制造装备产业发展机遇，公司拟募集资金建设精密智能制造装备生产基地建设项目，R&D及检测中心项目，工艺及产品展示中心项目并补充流动资金，以提升极具竞争力的焊膏印刷，点胶，LED封装设备的产能和技术工艺水平，实现业绩快速增长

柯景基表示，伴随着人工智能，物联网，云计算，大数据等新技术的广泛应用，下游企业对集成电路封装测试等智能制造装备的需求持续增加公司将在巩固现有产品领先技术的基础上，加快行业前沿技术的研发，以期成为精密自动化装备领域具有先进技术和创新水平的制造和技术服务商

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