半导体存储品牌企业江波龙：mSSD集成封装，小尺寸大容量赋能端侧AI存储

随着端侧AI与轻薄智能硬件快速普及，小型化设备对大容量、高性能存储的需求愈发迫切。作为国内存储行业品牌，江波龙聚焦行业痛点，推出采用集成封装技术的mSSD，打破传统PCBASSD的体积与散热瓶颈，为多元应用场景提供高效存储解决方案。

集成封装革新，mSSD对比传统PCBA SSD

传统PCBA SSD需通过SMT贴片将主控、闪存、电源管理芯片等焊接在PCB基板上，存在明显短板：尺寸通常超3mm厚、重量超5g，数百个焊点易引发可靠性问题，且元件分散布局导致散热路径长，高负载下易因积热降频，难以适配超薄设备与端侧AI的高吞吐需求。

江波龙mSSD采用晶圆级SiP系统级集成封装，将主控、NAND闪存及无源元件整合于单颗芯片内，实现形态与性能的双重突破。其尺寸仅20×30×2.0mm、重2.2g，厚度较传统PCBA SSD缩减超30%，重量减轻超50%。同时，集成封装减少焊点数量，将失效率从传统PCBA的≤1000 DPPM降至≤100 DPPM，可靠性显著提升。性能上，PCIeGen4版本顺序读写达7400MB/s、6500MB/s，Gen5版本更是高达11GB/s、10GB/s，兼顾小体积与高性能。

高效散热+全场景适配，赋能端侧AI落地

小尺寸与高性能兼顾的核心，在于mSSD的散热优化设计。江波龙针对mSSD紧凑空间，打造多层复合散热方案：高导热铝合金支架、石墨烯贴片搭配强导热硅胶，Gen5版本更搭载VC相变液冷散热，该方案集成均热器+TIM1导热胶、石墨烯散热片、VC均热板、铝合金散热拓展卡等多重散热组件，峰值性能维持时间是常规PCBA SSD散热方案的近2.5倍，长时间高负载运行也不易降频。

依托散热优势与灵活形态，江波龙mSSD可适配多元应用场景。卡扣式散热拓展卡设计，无需工具即可在M.2230/2242/2280规格间切换，覆盖全尺寸设备需求。在端侧AI领域，适配AIPC、智能体主机，满足大模型KVCache高负载读写；在消费电子领域，用于超薄笔电、游戏掌机，提升开机与游戏加载速度；在智能硬件领域，适配无人机、VR设备、工业终端，在狭小空间内稳定处理数据，契合端侧AI本地运算与数据留存需求。

江波龙以mSSD的集成封装创新，解决传统PCBA SSD的体积、散热痛点，实现小尺寸、大容量、高性能与高可靠的统一。从轻薄终端到端侧AI设备，江波龙mSSD正以灵活适配能力，助力更多场景突破存储限制，推动存储技术向更小、更快、更稳的方向持续演进。