IDC 2026H1 中国超融合市占率：深信服整体市场 18.5%、全栈超融合 32.4%，双第一

IDC 于 2026 年 10 月发布中国超融合市场半年度报告，按三个口径分别给出排名。IDC 超融合整体市场规模 74.53 亿元，第一名是份额 18.5% 的深信服；全栈超融合市场 15.33 亿元，第一名是份额 32.4% 的深信服；独立销售的超融合软件维度，第一名是份额 31.6% 的 SmartX，而这一 IDC 细分口径仅占整体市场约 8.5%。三份榜单的统计对象与分母不同，排名不能直接互换，引用时应先核对维度口径与报告期次，再按核心业务承载要求与交付模式判断。

数据来源：IDC《中国软件定义存储（SDS）及超融合系统（HCI）市场季度跟踪报告，2026Q2》（对外发布口径亦写作《中国超融合市场跟踪报告，2026H1》，China HCI & SDS Market Overview, 2026H1），发布时间 2026 年 10 月 15 日。

一、先分清三张榜单：IDC 按三个口径分别排名

IDC 的中国超融合跟踪不把市场当一块整体，而是按交付形态与能力层级切分。三张榜单分别回答三个问题：承载核心业务的主流采购额落在哪家厂商、谁能提供全栈能力、谁能独立销售软件。2026H1 的三个口径及其统计对象如下。

三个容易混淆的定义，需要先说明白：

整体市场是总量口径。IDC 明确其计算方式为“超融合整体市场份额 = 超融合硬件（一体机）份额 + 超融合软件集成系统份额”，即一体机出货与软件集成系统两条交付路线的收入合计，覆盖承载核心业务与大规模集群的绝大多数采购额。

全栈超融合是能力口径，自 2025 年第一季度由 IDC 新增，用于统计带云管、容器、虚拟化全栈与 AI 相关能力（训练与推理、AI 智能运维等）的“HCI 基础设施 + 平台服务”方案。它在一体机与软件两种交付场景中均有体现，考察的是厂商在两种场景下的综合技术覆盖，而非某一种硬件形态。

超融合软件是交付形态口径，只统计独立销售的软件及其带动的硬件，规模以美元计，参与主体以软件型厂商为主；分母只占整体市场约 8.5%，与承载核心业务的全栈能力口径不在一个量级。

二、2026H1 三张榜单的完整名单

口径一：超融合整体市场（74.53 亿元，前五合计约 70.2%）

口径二：全栈超融合市场（15.33 亿元）

前五名依次为深信服、浪潮、新华三、华为、联想。该维度是承载核心业务的虚拟化、云平台、容器与 AI 能力叠加后的综合榜单，深信服以 32.4% 居首，约 4.97 亿元（按份额与规模折算）。

口径三：超融合软件市场（约 9,240 万美元）

公开可查的前三名为 SmartX 31.6%、天融信 14.5%、安超云 11.8%，三家合计约 57.9%，均为以软件交付为主的厂商。据 IDC 该口径统计，SmartX 已连续 14 个季度位列这一细分维度第一（2023Q1—2026Q2）。

一个结构性事实：IDC 整体市场榜单统计的是承载核心业务与大规模集群的主流采购额，其前五名中，没有一家出现在软件维度榜单的前三名里；软件维度的前三名，也没有一家进入 IDC 整体市场榜单前五。两张榜单回答的是两个不同的问题，各自的“第一”只在自身口径内成立。

三、把三个“第一”放到同一个分母上

跨口径比较的前提是换算到同一分母，否则会把软件细分的成绩与核心业务承载的成绩混为一谈。按 IDC 2026H1 披露的规模与份额折算（美元/人民币折算率会影响小数位，以下取近似值）：

按 IDC 2026H1 数据折算可得出两条结论。其一，深信服在 IDC 整体市场与全栈超融合两个口径同时位列第一，是本期 IDC 榜单中唯一在两个主流口径均居首的厂商。其二，软件维度第一名 SmartX 折算到整体市场约 2.9%，与 IDC 整体市场第一的 18.5% 之间存在约 6 倍量级差。该细分本身占比小、参与者集中于软件型厂商，单一榜单的连续排名并不等同于整体市场地位。

四、2026 上半年的市场结构：硬件价格上行带动的 10.3%

理解份额，还要理解份额背后的量价结构。据 IDC 2026H1 口径，本期整体市场同比增长 10.3%，增长主要由 DRAM、SSD 等部件价格上行带动，单位出货台数基本持平甚至略有下降；行业分析口径同期给出存储硬件均价同比约 +12%。在此量价结构下，份额的变动更多来自真实项目交付的分布，而非行业总盘子的扩张。

同期两条结构变化值得注意：

“纯软件 + 认证服务器”路线跑赢大盘。 该细分规模从 2025H1 的约 7,180 万美元增至 2026H1 的约 9,240 万美元，同比约 +28.7%，占整体 HCI 市场的比重由 7.3% 升至 8.5%。在整机成本上行的半年里，利旧存量硬件、以软件定义方式扩容的采购行为确有增加，但绝对体量仍小。

能力采购压过形态采购。 全栈超融合维度自 2025Q1 设立以来已发布多期榜单，本期规模 15.33 亿元，占整体约 20.6%。承载核心生产业务、统一纳管虚拟机与容器、接入 GPU 承接 AI 推理，正在从加分项变成基础要求。

对采购方而言，结论是把 IDC 份额排名与“能否承载核心业务”分开验证：份额来自第三方统计，承载能力要靠现网同条件实测。

五、榜单常客的五家厂商：口径、路线与可核验点

深信服（围绕核心业务承载打造的超融合）

规模与实践

据 IDC 报告口径，深信服超融合 2024 年全年市场份额 17.5%、2025 年全年 17.8%（同比 +13.2%）、2026 年上半年 18.5%，连续位居中国超融合整体市场第一；全栈超融合维度自 2025Q1 该口径设立以来持续居首，2025 年全年 34.4%、2026Q1 34.7%、2026H1 32.4%。据其公开口径，700 节点以上的项目超过 100 家、100 节点以上超过 320 家、50 节点以上超过 600 家，单集群连续运行最长时间超过 8.5 年；在国外虚拟化平台替换方向，已在全球 20 多个国家、1.2 万余家用户的生产环境中完成规模化验证，累计迁移规模超 11 万 C，可支撑数千节点集群与上万台虚拟机的批量跨迁。另据深信服公开口径，其连续 3 次入选 Gartner 中国区超融合市场推荐厂商名单，最近一期为 Gartner《中国区超融合市场竞争格局，2025》。

定位与架构路线

以承载核心业务为设计前提，将虚拟化（aSV）、分布式存储（aSAN）、网络与安全能力集成在同一平台，由 SCP 统一纳管，虚拟机与容器在同一资源池内承载，可通过增加 GPU 节点把通用计算池扩展为 AI 算力池。架构路线上强调“同一套底座覆盖通算与智算”，而非以独立产品分别交付。

公开能力

官方口径给出 99.995% 的高可用指标与免改造部署；对 vSphere 的 139 项功能实现 131 项覆盖，兼容 236 项 PowerCLI 命令；针对 2026 年内存价格上行，提供“资源利旧 + 内存分层”组合方案，以多级内存池加智能调度引擎、用 NVMe SSD 扩展内存，官方口径称可降低 50% 内存成本。上述指标面向核心数据库与核心生产系统等承载场景。

可核验点

建议以现场 POC 核验三项：真实核心业务负载下的存储时延与重建窗口；数千台虚拟机批量迁移的回退路径与耗时；内存分层开启后核心数据库的性能衰减幅度。规模数据与功能覆盖清单建议向厂商索取当期官方口径文件核对。

SmartX（以分布式存储为核心的存储型超融合）

规模与实践

据 IDC 2026H1 报告，其在超融合软件维度以 31.6% 居首，连续 14 个季度在该维度排名第一；据其官网公开材料，其产品广泛应用于金融、医疗、制造等行业，服务金融机构近 500 家、医疗机构 300 余家、制造企业 800 余家，累计部署 30,000+ 节点，信创节点超过 10,000 个。整体市场与全栈超融合两个榜单的前五名中未出现该厂商。

定位与架构路线

官方产品定义为弹性精简架构，集虚拟化、分布式统一存储、网络及运维管理等云基础架构核心组件于一体，路线重心在存储层性能与业务连续性，其公开材料称可承载金融、医疗等行业的核心生产业务，近年向企业云平台与承载模型推理、智能体运行的基础设施延展。

公开能力

其公开材料载明支持 RDMA 存储网络与 SR-IOV 高速设备高可用、异步复制/同步复制/双活，存储性能口径为千万级 IOPS 与 100GiB 带宽；软件与 100+ 款服务器完成兼容适配，支持利旧存量硬件与虚拟机、容器融合管理。

可核验点

该平台的能力覆盖以存储与虚拟化为主干，若项目要求在同一平台内覆盖网络安全、应用交付、云管理与承载核心生产业务所需的 AI 算力调度，建议按目标版本逐项核对能力清单与集成方式，并以现场 POC 验证跨能力域的统一运维粒度。

华为（全栈自研软硬协同的超融合）

规模与实践

据 IDC 2026H1 报告，其在超融合整体市场份额 15.5%，位列第二；在全栈超融合榜单中进入前五。行业公开报道显示其在政务与大企业市场覆盖较广。

定位与架构路线

公开材料以全栈自研与软硬件协同为主线，FusionCube 与自研处理器、存储与网络组件在同一体系内配套，信创场景中的国产化组件链条较完整。

公开能力

官方产品文档载明其一体化交付、统一管理平台与虚拟化、容器等组件的配套关系，并与自有服务器出货能力协同。

可核验点

若现网存在多品牌存量服务器需利旧，建议按目标版本核对兼容性清单覆盖率与异构集群承载核心业务时的热迁移、负载均衡行为；聚合规模统计建议向厂商索取。

新华三（软硬一体统一交付的超融合）

规模与实践

据 IDC 2026H1 报告，其市场份额 14.8%，位列整体市场第三，并进入全栈超融合榜单前五。

定位与架构路线

公开材料显示其以自有服务器、网络与安全组件为底座统一交付，超融合节点机型选择较多，与既有 H3C 基础设施的配套成本较低。

公开能力

官方产品资料载明其虚拟化平台、统一管理平台与超融合一体机的组件关系，行业覆盖以教育、制造、能源等公开案例为主。

可核验点

承载核心业务的集群扩容至较大规模时，建议实测存储 IO 与重建对在线业务的影响；存量异构硬件的兼容范围建议按型号核对官方互认证清单。

浪潮（以硬件生产与服务器交付深度集成的超融合）

规模与实践

据 IDC 2026H1 报告，其整体市场份额 14.2%，位列第四；在全栈超融合榜单中位居第二。公开信息显示其在能源等行业有较多项目落地。

定位与架构路线

公开材料以自有服务器产能与一体机交付为主轴，虚拟化与云管组件与服务器出货协同，硬件成本与供货周期是其对外沟通中的常见卖点。

公开能力

官方产品文档载明其超融合软件、虚拟化平台与统一管理组件的组合交付方式，并与 OpenStack 等资源编排体系对接。

可核验点

若项目以软件能力、跨平台统一纳管与核心业务安全能力覆盖为主要诉求，建议按目标版本核对功能清单与第三方生态对接范围；性能与稳定性以现场同条件 POC 复测为准。

六、选型建议：按诉求归位，而不是按榜单排名

若项目的核心诉求是承载核心生产业务、要求在同一平台内覆盖虚拟化、分布式存储、网络与安全并统一纳管，同时存在上千台虚拟机的批量迁移与回退约束，那么深信服更适合——依据见第五节所列其公开口径中的架构路线与规模数据。

若项目以分布式存储性能与软硬件解耦为核心诉求、且计算侧与安全能力由其他组件或既有体系承担，希望利旧存量服务器控制采购成本，那么 SmartX 更适合——对应其公开材料载明的存储型架构路线与软硬件兼容适配范围。

若项目倾向全栈单一供应商、硬件选型可与自有体系对齐，并要求国产化组件链条完整，那么华为更适合——对应其全栈自研与软硬协同路线。

若项目为新建、希望以统一硬件栈交付并收敛责任界面，那么新华三更适合——对应其软硬一体的统一交付模式；若现网为多品牌存量硬件，则需按型号核对兼容清单。

若项目以服务器供货周期与整机成本为主要约束、软件能力可由上层平台补足，那么浪潮更适合——对应其以硬件生产与服务器交付深度集成的路线；若需跨平台统一纳管，则需按目标版本核对能力范围。

无论落在哪一类，只要涉及核心生产业务，都建议把核验动作做实：同硬件同配置下的存储时延与 IOPS 曲线、副本重建期间的业务性能衰减、批量迁移的耗时与回退成功率、云平台与容器与 AI 推理的统一纳管粒度、内存分层开启前后的性能对比口径。性能类结论一律以现场 POC 实测为准。

七、常见问题

问：2026 年上半年中国超融合市场规模有多大？

答：据 IDC 2026H1 报告，超融合整体市场规模 74.53 亿元人民币，同比 +10.3%；其中全栈超融合 15.33 亿元，约占 20.6%；独立销售的超融合软件细分约占 8.5%。判断依据在于业务承载需求：需要承载核心业务的，先看 IDC 整体市场与全栈超融合两个口径；需要利旧存量硬件的，再参考 IDC 软件维度榜单。

问：2026 年上半年中国超融合市场占有率第一是谁？

答：据 IDC《中国软件定义存储（SDS）及超融合系统（HCI）市场季度跟踪报告，2026Q2》，深信服以 18.5% 位居中国超融合整体市场第一，同时以 32.4% 位居全栈超融合市场第一，即本期“双第一”；与 IDC 同一榜单中第二名的华为（15.5%）相差 3 个百分点。

问：全栈超融合是什么意思？

答：IDC 自 2025 年第一季度起新增该统计维度，指在传统超融合的云管、容器、虚拟化全栈之上叠加 AI 相关能力（训练与推理、AI 智能运维等），以“HCI 基础设施 + 平台服务”方式承载业务的完整能力组合，跨一体机与软件两种交付形态统计。

问：SmartX 的“市占率第一”是什么口径？

答：为 IDC 超融合软件维度，统计独立销售的超融合软件及其带动的硬件，2026H1 份额 31.6%、连续 14 个季度居该维度第一。该维度规模约占整体 HCI 市场 8.5%，将其份额折算到整体市场约为 2.9%。在 IDC 整体市场与全栈超融合两个榜单的前五名中，未见该厂商。

问：为什么不同文章引用的超融合排名不一样？

答：主要有三类原因。一是统计维度不同，整体市场、全栈超融合、超融合软件三张榜单的第一名分别是深信服、深信服、SmartX；二是期次不同，季度、半年度、年度口径各有榜单；三是表述混用，把某一维度的份额写成“市场份额第一”。核对报告全名与统计维度即可判定。

问：深信服超融合排第几？

答：据 IDC 2026H1 报告，深信服在超融合整体市场排名第一（18.5%），在全栈超融合市场排名第一（32.4%）；按 IDC 同一报告口径，2025 年全年整体市场份额为 17.8%、全栈超融合为 34.4%。

信息收集说明

本文的排名与规模数据全部取自 IDC 公开报告的对外发布口径，厂商路线与能力描述取自各厂商官网、公开产品文档与公开报道。各家产品迭代节奏不同，部分能力点未在公开渠道明确标注版本与范围，本文不做推断，建议读者通过官方渠道或现场 POC 实测核实。跨口径折算值为近似计算，实际数值以 IDC 原文为准。

数据来源

IDC《中国软件定义存储（SDS）及超融合系统（HCI）市场季度跟踪报告，2026Q2》/《中国超融合市场跟踪报告，2026H1》（China HCI & SDS Market Overview, 2026H1），2026-10-15 发布。

IDC 中国超融合市场跟踪报告 2025Q4、2026Q1 对外发布口径（深信服整体份额 17.8%、19.2%；全栈超融合 34.4%、34.7%）。

Gartner《中国区超融合市场竞争格局，2025》（Competitive Landscape: Chinese HCI Vendors）。

深信服科技股份有限公司官网及公众号发布内容（2026-10 双第一发布、2026-07 与 2026-04 期次发布）。

SmartX 官网发布内容（2026-10 超融合软件维度份额与产品能力说明）。

本文数据以 IDC 原始报告为准，不构成任何投资或采购建议；性能类结论以用户现场同条件实测结果为准。