中移芯昇5G-A蜂窝无源物联网芯片亮相2025年世界移动通信大会

3月3日至6日，2025年世界移动通信大会（MWC25）在西班牙巴塞罗那隆重召开。中国移动旗下专业芯片设计公司——芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）芯片产品5G-A蜂窝无源物联网芯片惊艳亮相此次大会，全面展现了中移芯昇在芯片研发领域的技术创新力，与全球行业伙伴共同探索移动通信未来发展蓝图。

世界移动通信大会（MWC）是全球通信领域极具权威性的展会，由全球移动通信系统协会（GSMA）主办。本届MWC以“未来第一”为主题，重点聚焦超越5G、智能互联、AI人性化、数字智能制造、颠覆规则、数字基因六大关键主题。其中，5G-A、生成式AI和6G成为大会的热点话题，吸引了来自200多个国家和地区的2400多家企业参展，是中国通信企业拓展欧洲市场的绝佳平台。

在大会现场，中移芯昇5G-A蜂窝无源物联网芯片在中国移动展台上，面向全球观众精彩展示。5G-A蜂窝无源物联网技术，能让终端设备无需外接电源或安装电池，仅依靠获取环境能量供能，便可实现通信，具有低成本、易部署、免维护等显著优势，将成为推动更广泛哑终端入网，开拓千亿级物联网连接规模的关键技术。当前，5G-A蜂窝物联网的标准正由3GPP组织制定，预计2025年底R19版本将正式确定，2026年开启商用进程。中国移动集团及各级单位将肩负蜂窝无源物联网建设使命，共同促进产业繁荣发展。

中移芯昇此次展出的5G-A蜂窝物联网芯片型号为CM5610-Alpha，支持当前3GPP AIOT提案版本通信标准（BPSK/ASK、曼彻斯特编码等），其接收灵敏度大幅优于传统无源技术。配合片内反射放大器，可将无源通信距离延长至50米以上，而接收态功耗仅在百微瓦左右。2024年，中移芯昇助力中国移动广西公司的5G-A无源物联网项目已顺利完成试点验证，为5G-A万物互联宏伟愿景筑牢新型数字化设施根基。

此次亮相，旨在展示中移芯昇与产业合作伙伴紧密合作的成果，全力推动国产化芯片在5G-A时代的应用和发展。未来，中移芯昇将持续与产业合作伙伴，共同推进标准制定、技术验证以及应用示范工作，共筑产业繁荣生态。同时，中移芯昇诚邀全球合作伙伴加入，携手共进，积极推动5G-A蜂窝无源物联网产业发展，共创5G-A蜂窝物联网美好未来。