大金清研重点DUPRA全氟醚橡胶密封圈产品现身上海国际半导体展览会

据悉，中国本土化先进半导体密封材料解决方案供应商大金清研（DTAT）受邀参加了2025上海国际半导体展览会（SEMICON China），与众多科技企业与行业领袖一起，共同分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。在展会上，大金清研先进科技（惠州）有限公司展示了其为中国半导体工厂和半导体设备制造工厂客户而打造的一站式解决方案，覆盖原材料聚合物、混炼胶配方开发到全氟醚橡胶密封圈O-ring成型生产及应用。同时，大金清研首次展出高性能动态密封圈新品，将其在半导体领域氟材料应用的技术创新与研发生产实力悉数展现。

SEMICON China 2025-大金清研(DTAT)展台

SEMICON China 2025覆盖了芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，从规模、规格、影响力以及技术热点的覆盖面来说，此次上海国际半导体展览会完全称得上是一场全球半导体盛会。展会为期3天，已于3月28日在上海新国际博览中心完美收官。

深耕氟化学领域超二十年的大金集团，产品在全球半导体产业链均有广泛应用。大金清研（DTAT）依托大金集团在氟化学领域的深厚技术积累和行业洞察，致力于为半导体行业客户提供涵盖从研发生产到销售售后的全链路氟材料解决方案。例如对于其核心的DUPRA全氟醚橡胶密封圈系列产品，大金清研（DTAT）在确保其高洁净度等级的同时，通过优化原材料配方，成功实现了极低的金属离子析出，并展现出优异的广谱耐化学性能，能够兼容强酸、强碱及有机溶剂（包括复杂的湿法蚀刻液）。这一创新不仅有效降低了晶圆污染风险，还延长了关键耗材的使用寿命，进一步保障了工艺良率的提升。

凭借优异的耐热性能、耐化学腐蚀性能和耐等离子体性能，大金清研DUPRA系列产品被广泛应用于半导体制造设备和化学成套设备中的密封O型圈、密封垫及缓冲材料等关键部件。2023年通过在惠州设立“智慧工厂”，大金清研（DTAT）实现了DUPRA全氟醚橡胶密封圈的本土化生产，秉持大金集团的高品质追求助力中国半导体产业发展。

大金清研先进科技（惠州）有限公司“智慧工厂”

在今年的上海国际半导体展览会上，大金清研（DTAT）不仅重点展出了优异的耐高温性能产品DUPRA全氟醚橡胶密封圈DU551，还带来了专为半导体制程中的高腐蚀、高PLASMA（等离子体）环境设计的DUPRA全氟醚橡胶密封圈DU341。其中高性能动态密封圈新品DU553首秀，展位分外吸睛。

DU551、DU553全氟醚橡胶密封圈能够在300℃环境下持续作业，并在间歇性运行时承受高达330℃的温度，充分满足半导体制造过程中对密封材料的极端耐热与稳定性要求。与此同时，依托大金清研（DTAT）创新的X表面处理工艺，两款产品均具备自润滑不粘特性，抗粘附性能较传统工艺提升33%以上，高效满足半导体制程中扩散工艺（Diffusion）的防粘需求。在此基础上，DUPRA全氟醚橡胶密封圈DU553在动态应用与高负载工况两方面展现出更突出的性能优势。一方面，是更低的粘合强度，显著提升了其在动态应用中的灵活性和抗脱出性。即使在器械结构频繁开关的情况下，依然能够保持稳定的密封性能，是气缸、气密阀门、隔膜阀等关键部件的理想选择；另一方面，是更高的硬度和耐摩擦性，能够承受更高的压力和温度波动，提升密封性能的同时延长设备使用寿命，减少频繁更换需求，有效降低维护成本。

SEMICON China 2025-大金清研(DTAT)展台

DUPRA全氟醚橡胶密封圈DU341采用高纯度有机复合填料体系，其特有的聚合物交联结构使其可在等离子体及腐蚀性气体中稳定运行，特别适用于化学气相沉积（CVD）设备衬垫、刻蚀工艺（Etch）等严苛应用场景。

DUPRA全氟醚橡胶密封圈系列-大金清研(DTAT)展台

此外，大金清研（DTAT）还首次展示了与DUPRA全氟醚橡胶密封O型圈配套销售的中心环（Center Ring）产品。作为密封O型圈的重要配件，中心环在确保密封接口定位精准度方面发挥着至关重要的作用。由于在客户端零件组装过程中，外部接合因素可能导致装配精度偏差或部件不匹配，为解决这一问题，大金清研（DTAT）推出了金属环与全氟醚橡胶O型圈的组合销售方案，协助客户优化采购与组装流程，确保中心环与O型圈的精准适配，从而实现理想的密封效果。

DUPRA全氟醚橡胶密封圈及其配套产品中心环-大金清研(DTAT)展台

2025上海国际半导体展览会虽已落幕，但其对参展展商乃至行业的影响意义深远。通过展会上的产品展示、技术交流和贸易洽谈，为半导体行业的发展带来新的动力。期待大金清研（DTAT）携手更多行业同仁，持续创新，为中国半导体国产化发展做出更多贡献。