中移芯昇完成无源物联网芯片回片测试

近日，中国移动旗下专业芯片设计公司——芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）最新版无源物联网Ⅰ类（纯无源）、ⅡA类（半无源）芯片标签CM5610A/B Alpha完成第一轮系统测试，各项功能均符合设计预期。Ⅰ类芯片也称为纯无源芯片，完全通过射频采能获取能量。ⅡA类芯片也称为半无源芯片，除了射频采能之外，还允许通过环境采能获取能量。

CM5610A-Alpha

CM5610B-Alpha

从3月芯片回片以来，中移芯昇与网络设备厂商紧密协作、联合攻关。本轮系统测试成果显著，多项关键指标均有提升。其中，无源标签充能灵敏度提升1db，多标签盘存成功率达99.9%，ⅡA类芯片发射增益提升至最大24db。

未来，中移芯昇将持续加大在芯片研发方面的投入，确保与3GPP标准保持高度一致，并致力于为行业提供更好的标准技术方案。同时，中移芯昇还将继续积极推进试点工作，力求实现各应用场景间的技术无缝贯通。