深化半导体业务布局，利和兴以技术优势构筑未来增长新引擎

近日，深圳市利和兴股份有限公司（以下简称：利和兴，股票代码：301013发布了2025年半年度报告，年报中，公司清晰勾勒出其深耕智能制造设备领域、并向电子元器件及半导体领域稳健拓展的战略路径。在宏观经济环境复杂、部分下游市场需求波动的背景下，公司积极调整业务结构，将半导体装备及精密零部件业务视为重要的战略发展方向和未来业绩增长点。通过持续的研发投入、技术积累和客户拓展，利和兴在半导体领域的布局正逐步深化，其在该领域的技术优势与市场潜力日益显现。

半导体业务布局清晰，技术积累构筑核心优势

值得一提的是，利和兴向半导体领域的拓展是基于其在智能制造设备领域长期积累的技术能力和对产业链发展趋势的深刻洞察，近来，公司持续聚焦半导体测试设备与精密零部件领域，依托在自动化、智能化检测技术领域的深厚积累，积极将移动智能终端和新能源汽车领域积累的射频测试、精密检测、功能测试等技术迁移并创新应用于半导体设备零部件监测环节。

需要指出的是，2025年上半年，公司整体研发投入达1624.46万元，持续夯实技术储备。截至2025年6月30日，公司作为专利权人拥有44项发明专利，143项实用新型专利，28项外观专利，275项软件著作权，12个注册商标。在精密机械设计、自动控制、机器视觉、软件算法等与半导体设备高度相关的技术领域形成优势。

此外，作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司掌握的国家知识产权优势企业等资质认证也进一步印证了公司的技术创新实力。在产品策略上，公司延续差异化竞争思路，在半导体测试设备方面强调满足特定客户需求的高精度、高稳定性设备开发，在精密零部件领域则致力于提供满足半导体设备严苛要求的核心结构件和功能部件。

凭借在智能装备领域服务高端客户所建立的质量管理体系和服务口碑，利和兴为进入半导体设备供应链奠定了基础。可以关注的是，公司首发募投项目“智能装备制造基地项目”已结项并投入运营，在精密加工、洁净环境控制等方面的提升为半导体设备及精密零部件的生产提供了支撑。

半导体业务拓展成效初显，驱动未来业绩新增长

市场人士分析指出：“报告期内，利和兴半导体装备（深圳）有限公司已正常运营并产生收入，标志着公司半导体业务从筹备研发走向实质性市场开拓和生产交付阶段。可以肯定的是，尽管2025年上半年公司整体业绩承压，但半导体业务作为战略性投入板块持续推进，并开始为公司贡献新的增长动能和市场机遇。”

由此可见，利和兴半导体业务拓展已经初见成效，且未来增长逻辑清晰：首先，半导体设备零部件作为半导体设备的核心单元，直接关系到设备的精度与可靠性，其技术突破对半导体设备的迭代升级往往起到积极推动作用，受益于国家政策的大力支持，半导体设备零部件行业迎来发展机遇，政策赋能推动了产业国产替代的发展趋势并形成了广阔的市场发展空间，未来市场也有望持续增长。此外，我国半导体行业快速发展也拉动半导体设备零部件市场需求，根据SEMI 的统计，2024 年全球半导体制造设备出货金额达到了1,171 亿美元，中国大陆半导体设备支出规模全球居首，同比增长 35%，达到 496亿美元。2025 年全球半导体制造设备总销售额预计将创下 1,255 亿美元的新纪录，同比增长超过 7%。另外，由于美国对我国的半导体行业不断升级限制措施，在供应链自主可控战略意义日益凸显的背景下，国内半导体设备及零部件厂商积极投入研发，把握此轮国产化浪潮机会，不断加速国产替代进程。

在此背景下，利和兴凭借深耕智能制造装备多年的经验积累，公司紧扣下游半导体行业发展机遇，加速布局半导体产业，推动公司产品向半导体设备零部件应用领域的拓展，以满足客户日益增长的产品需求，为公司长远快速发展奠定坚实基础。

可以预见，未来，在国产替代需求迫切、新能源汽车与人工智能驱动芯片需求激增的双重利好下，利和兴半导体业务板块将展现出巨大增长潜力，事实上，公司也正将其在智能装备领域锻造的核心竞争力，有效向半导体这一战略高地延伸，有望在未来几年内把半导体业务打造成为驱动公司持续成长的新引擎。