2026 高通边缘智能开发者生态大会成功举办

      1月15日，2026高通边缘智能开发者生态大会在成都举办。产业链上下游核心企业、生态伙伴、专家学者以及广大开发者齐聚一堂，500余位与会者围绕边缘智能技术演进、生态合作与应用落地展开深入交流，并共同见证2025 高通边缘智能创新应用大赛年度奖项揭晓。

      高通公司全球高级副总裁杜麟达（Leendert van Doorn）出席大会并在致辞中表示，随着 AI 与连接技术加速融合，边缘智能正成为推动产业升级和应用创新的重要驱动力。围绕机器人、物联网和汽车等重点领域，高通持续强化端侧计算、连接与 AI 能力，并依托骁龙和高通跃龙平台，推动个人 AI 与物理 AI 在更多真实场景中落地。他强调，高通始终坚持开放协作的发展理念，将持续携手生态伙伴与广大开发者，贯通技术平台、开发工具与应用实践，加速推动边缘智能走向规模化应用。

图为高通公司全球高级副总裁杜麟达（Leendert van Doorn）

      会上，高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧分享了高通在终端侧 AI 与边缘智能领域的前沿洞察，并结合机器人这一物理 AI 的重要落地形态，阐述了机器人技术的演进趋势。他指出，终端侧 AI 与边缘智能正成为推动产业演进的关键方向，在实时性、隐私保护和能效方面展现出明显优势。随着机器人等应用场景不断扩展，AI 正走向真实物理世界，对计算能力、功耗控制以及系统级协同提出了更高要求。围绕这些需求，高通持续完善面向终端与边缘的产品技术平台，同时也高度重视开发者生态建设，通过平台能力、工具链以及与生态伙伴的协同，助力开发者和生态伙伴更高效地推进机器人等应用的落地。

图为高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧

      随后，高通公司全球副总裁兼Arduino业务总经理、前Arduino CEO Fabio Violante 围绕开发者生态与平台支持体系进行了分享。他表示，边缘计算与终端侧 AI 正快速发展，这要求开发平台不仅要易用，也要具备可扩展性与专业级能力。围绕这一趋势，Arduino 正通过覆盖软硬件的一体化平台能力，将 AI 能力引入更多终端与物理场景，支持从原型验证到产业级部署的完整路径，并通过持续完善开发工具、操作系统支持以及云端与本地协同能力，帮助开发者更高效地构建和部署边缘 AI 应用。

图为高通公司全球副总裁兼Arduino业务总经理、前Arduino CEO Fabio Violante

      作为高通开发者生态中的重要合作伙伴，阿加犀也分享了其在生态建设与开发者支持方面的实践路径。阿加犀COO史硕强调，公司通过成熟工具链与行业经验，为开发者提供从模型到场景应用的全栈服务，助其释放高通平台潜力，加速创新应用落地。

图为阿加犀智能科技COO史硕

      圆桌论坛环节，三场高浓度思辨对话清晰呈现出机器人与智能终端产业从当下破局、生态构建到前沿洞察的完整演进脉络：机器人厂商专场集结行业新锐代表，共议产品规模化落地的现实挑战与突围策略；机器人生态专场汇聚教育、开源社区与平台重量级代表，深挖开发者赋能路径；智能终端专场特邀产业链上下游领袖，围绕终端智能化浪潮，共商技术突破、商业落地与生态协同要义。

图为机器人产品圆桌论坛（从左到右依次为高通创投中国区董事总经理毛嵩、阿加犀智能科技机器人事业部负责人高布春、宇树科技生态技术负责人张毅、加速进化商业化副总裁赵维晨、逐际动力产品负责人陈财旺、越凡创新联合创始人周星宇、德壹机器人CTO周建军、柯力集团市场总监马晓伟）

图为机器人生态圆桌论坛（从左到右依次为阿加犀智能科技开发者生态负责人刘维彬、古月居创始人/精锋微控CEO顾强、高擎机电研发VP刘宇浩、ROS布道师/协同进化CEO李江浩、猿声科技CEO侯宁喆、杭州飞阔科技联合创始人/CTO郭云飞）

图为智能终端圆桌论坛（从左到右依次为高通技术公司工程总监沈波、阿加犀智能科技CEO孙晓刚、舜宇光学科技（集团）副总裁王忠伟、浪潮云企总经理祝乃国、卓视智通CEO吴柯维、臻识科技CEO任鹏、瑞莎计算机总经理王培瑶）

      大会不仅聚焦前沿趋势，更注重呈现产业协同带来的实际价值。在案例分享环节，来自制造业的龙头企业格力电器及海尔集团成员企业星炽动力，各自分享高通边缘算力在工业质检与服务康养机器人场景中的规模化应用案例。随后，ROS专家赵虚左结合行业实践，进一步阐释相关技术研发与应用要点。

图为案例分享

图为ROS专家赵虚左

      作为大会的亮点环节，特设主题展区则集中呈现丰富的生态协同创新成果。展区汇集80余项基于高通平台的边缘智能展品，包括人形、四足、轮式等各形态机器人，以及应用于智慧交通、智能安防、商业零售、家庭陪护等多元场景的智能终端，涵盖从个人创作、高校项目到企业原型与量产产品的完整创新链条。

图为展区和部分展品

      为进一步彰显生态创新活力，大会特邀 2025高通边缘智能创新应用大赛的优秀团队代表现场分享开发经验与创新成果。活动随后举行大赛颁奖典礼，正式公布40支获奖团队名单，并宣布2026年新一轮开发者大赛即将启动，期待携手更多开发者，共同开启智能机器人的全新探索之旅。

图为颁奖典礼

      从高通技术筑基、生态伙伴赋能、行业专家指引、成功案例佐证，最终汇入开发者社群的共创力量——这一完整闭环持续深化。通过多方共建与资源共享，繁荣的生态合力正加速端侧智能技术的规模化落地。

      本次大会由高通无线半导体技术有限公司主办、成都阿加犀智能科技有限公司承办。诚邀更多伙伴携手同行，共拓智能技术应用边界。期待明年再聚首，共谱边缘智能生态发展新篇章！