鑫图光电发布 Libra 27105，工业检测产品家族再添新成员

中国·福州 —— 鑫图光电（Tucsen）长期专注于光子探测科学相机的研发与制造，产品覆盖生命科学、物理科学、天文探测、工业检测等应用领域，并提供相机研发、制造、测试与系统集成方案等全栈式服务。在CSEAC 2026期间，鑫图正式面向工业检测推出 100G 超高通量面阵相机 Libra 27105，并系统展示围绕工业量测搭建的完整产品家族。

一、产品家族全景

在工业量检测领域，鑫图围绕工艺全链路构建了协同演进的完整产品矩阵：

XT系列光斑分析仪：部署于光路监控前端，实时精准测量激光能量分布与光斑形貌尺寸，从源头为晶圆加工与精密检测筑牢光学底座。

Gemini系列TDI相机：面向高通量产线在线检测，深度复用多产线沉淀的扫描策略与数据传输通路，稳定胜任晶圆、面板、大尺寸材料等高速扫描任务。

Libra系列面阵相机：将前沿科学相机的低噪声、大靶面等成像特性引入高速检测场景，向下游算法稳定交付高保真图像数据。

Dhyana 软 X 射线相机系列：适配紫外、极紫外波段检测，具备抗辐射损伤、真空兼容（10⁻⁶~10⁻⁷ Pa）与深制冷能力，显著提高极紫外波长成像及光谱探测效率和信噪比。

短波红外产品线：则瞄准先进封装、多层堆叠等可见光难以穿透的微观检测节点，将感知波段延伸至SWIR，突破硅基材料内部的透视盲区。

这一整套产品沿“高速、大靶面、跨波段”三条主线按环节延展，并顺应产线节拍分阶段导入工业量产。其底层脉络，是鑫图将多年深耕的科学级成像底蕴与整机工程能力，按照一张贯通科研到产业的蓝图，系统化地下沉至工业量检测一线。

二、展会首发新品：Libra 27105

作为本次展会重点推出的新品，Libra 27105面向大尺寸封装结构、高密度互连、微小缺陷识别与高精度表面量测的应用需求，为量产检测设备提供高性能成像解决方案。

1、2.5英寸超大靶面，效率提升2.3 倍

随着 Chiplet、CoWoS、FOPLP 等先进封装向大尺寸发展，检测区域持续扩大。传统面阵相机视场覆盖不足，需要多次拍摄拼接，导致检测节拍下降并增加拼接误差，成为大尺寸封装AOI效率提升的关键限制。

Libra 27105采用28.08mm × 28.08mm超大感光区域，相比传统21MP（GSPRINT 4521）级大靶面工业相机，有效成像面积提升约 2.3倍，对比65MP （GMAX 3265 ）机型提升约 57%；单次拍摄视野覆盖更大，检测效率显著提升。

2、112fps@105MP，实现100亿级像素/秒高通量采集

随着半导体检测向自动化、智能化发展，缺陷分类、自动复判和精密量测需要更大规模、更高质量的图像数据输入，对相机的数据吞吐能力提出更高要求。

Libra 27105搭载100G CoF高速接口，在1.05亿像素全分辨率下，帧率高达112fps，数据吞吐量达到11,760 MP/s。相较典型65MP或21MP级工业相机，数据吞吐能力提升约2.5倍，为AI检测、缺陷复检及精密量测提供更高效的数据采集能力。

3、2.74 μm高密度像元，提升精细结构和微缺陷解析力

随着先进封装中微米级线路、凸点和互连结构不断增加，检测系统不仅需要覆盖更大区域，也需要保持足够的空间采样能力。

Libra 27105采用2.74 μm小像元设计，在2.5英寸级超大靶面下实现105MP高分辨率成像，在兼顾大视场与高通量的同时，为精细结构和微小缺陷解析提供更高的空间采样能力。

从容应对先进封装、混合键合与 PLP 的光学量测

成像底图的扩展直接改变上游光学量测与下游 AI 复检的工作模式，Libra 27105主要应用包括：

PLP 面板级封装：大面板基板翘曲量测、RDL 精细结构量测、 Bump 检测；白光干涉（WLI）等光学量测方法要求在单次扫描中覆盖更大区域，并保持微米级空间采样。

混合键合（Hybrid Bonding）：W2W 工艺 CMP 抛光后，Cu 焊盘表面须略低于 SiO₂ 表面 5–15 nm、表面粗糙度 < 0.5 nm，对晶圆表面平整度量测提出亚纳米级要求，需要采用 WLI 等光学量测方案，由高速大靶面相机对晶圆快速成像。

前后道一贯化量测：晶圆几何形貌分析、背照式薄膜图形复检、晶圆表面缺陷复检等场景，需要通量级数据持续输入至下游 AI 检测 / 复判环节。

据机器视觉行业近两年公开资料，工业面阵相机的迭代呈现两条共同路径 —— 靶面更大、接口更高带宽，从单口 Gbps 时代逐步过渡到 25GigE、CoaXPress 2.0、100G CoF 等单口 10 Gbps+ 区间。其产业驱动力来自先进封装场景下“成像 — 检测 — AI 判读”全链路的数据流再分布。在这趋势下，鑫图并非只做单一产品，而是将面向科学研究的整机能力一并下沉到工业量检测一线，这正是对行业的系统性回应。目前，鑫图已建立覆盖研发、生产、测试与交付的完整工程化体系，为产品在工业现场的稳定应用与持续交付提供支撑。

从研发到交付，构建完整工程化能力

在产品研发阶段，鑫图的跨学科团队打通光、机、电、算、软件五大模块，围绕FPGA + SDK + 标准协议 + 定制实现产线级深度集成，以客户实际检测需求及现场应用环境为基础进行产品开发设计。在制造能力与可靠性方面，鑫图拥有超过1万平方米的自建制造基地，配备百级、千级洁净车间和AFM快速柔性制造线，并建立覆盖生产、测试及质量控制的标准化体系。在可靠性测试方面，配备气候、机械、电气等环境测试能力，产品出厂前需经过十余项可靠性测试，从不同维度验证产品在实际使用环境中的稳定性。与此同时，鑫图围绕核心器件供应、供应商管理和产品生命周期进行前置规划，通过稳定的产品平台和核心物料管理，为工业客户提供持续、稳定的产品交付能力。

从科研成像到工业量检测，真正的能力跨越并不只是性能指标的提升，更在于能否将成像技术转化为稳定、可集成、可量产交付的工程能力。经过近20年的技术积累，鑫图已将这一能力延伸至工业检测领域，并逐步形成覆盖产品研发、系统适配、制造测试与持续交付的完整能力体系。Libra 27105的推出，是这一能力体系在大靶面、高分辨率、高通量工业成像方向的进一步落地。