普洛斯无锡环普国际产业园与基本半导体续写合作，共筑产业“芯”高地

近日，普洛斯无锡环普国际产业园与国内碳化硅（SiC）功率器件领军上市企业基本半导体续约。

双方合作始于2021年，普洛斯依托高标准产业空间，为企业提供专业运营服务，支持基本半导体无锡基地从产线通线、量产，到持续扩充模块制造及研发能力，打造技术领先与规模交付的竞争力。

此次续约，是客户对普洛斯高标准产业载体与卓越运营价值又一次选择，印证了普洛斯承载助力硬科技企业成长、服务驱动半导体产业升级的能力。

基本半导体深耕碳化硅赛道，建成从芯片设计到性能测试全链条的垂直整合制造（IDM）自主可控体系；公司于今年7月8日在港交所主板上市，被誉为“中国碳化硅芯片港股上市第一股”。园区内的基本半导体无锡基地于2021年即建成当时国内首条汽车级碳化硅功率模块专用产线，2022年实现量产交付，成为领先的高端数字化智能工厂。

基本半导体无锡基地负责人表示：“落户园区五年多以来，普洛斯提供的高品质产业空间和专业运营服务，为基地稳定生产、提升制造与研发能力提供了有力支撑。面向未来，我们将深化在锡战略布局，并依托园区所在新吴区完备的集成电路产业链优势，加强上下游联动，协力打造产业‘芯’高地。”

普洛斯无锡环普国际产业园总建筑面积约8.7万平方米，已聚集李尔、瑞菲艾伦、先锋精科旗下至辰科技等先进制造企业，覆盖汽车零部件、集成电路装备关键零部件、车规级功率半导体等领域，形成汽车与集成电路产业协同集聚。

普洛斯将继续发挥以精益运营为核心的产业基础设施与服务优势，做基本半导体等硬科技企业的成长赋能伙伴；同时持续优化园区产业生态、促进产业链协同，以长期主义深耕先进制造，服务实体经济高质量发展。