专访慧荣科技Alex Chou：AI驱动存力跃迁，三代主控架构破局存储新周期

在2026全球闪存峰会期间，慧荣科技企业级业务负责人周晏逸（Alex Chou）接受多家媒体联合专访，围绕AI浪潮下的闪存产业周期、技术演进路线、本土产业生态等核心议题展开深度解读。

在他看来，AI正在重构全球闪存产业的供需逻辑与技术路径，存力已从配套资源升级为制约AI性能释放的核心瓶颈；而慧荣正通过Gen5/Gen6/Gen7三代MonTitan®架构迭代、全产业链生态协同布局，掘金AI存储新周期。

周期重构：AI催生特殊上行期，供需逻辑生变

“这一轮行业上行周期和以往截然不同，核心驱动力来自AI产业的爆发式需求。”Alex Chou开门见山地指出，2020-2022年的半导体缺货周期由消费电子与传统算力需求拉动，而本轮上涨的底层动力是AI基础设施建设与智能体应用的渗透，也就是行业热议的“Token经济学”。

他告诉记者，此前在FMS闪存峰会上与美国头部云服务商交流时发现，其采购的服务器与存储硬件部署完成后即被满载运行，资源利用率远超传统业务场景。这种刚性且爆发式的需求，叠加存储厂商前期产能扩张偏保守，直接导致全行业缺货与价格上涨并存，供应链获取能力弱的厂商将面临供给挤压，PC、消费电子等传统赛道的存储资源也会受到一定程度的挤占。

但在挑战之外，周期波动也为差异化厂商带来结构性机遇。Alex Chou表示，不同于三星等头部颗粒厂商的主控仅适配自有NAND，慧荣的核心优势在于多颗粒适配能力，可兼容产业链几乎所有厂商的闪存颗粒。在货源紧张的环境下，公司与模组厂商联合推进产品迭代，反而进一步打开了成长空间。

对于长期价格走势，他认为半导体周期是客观规律，美光、铠侠、长存等厂商都在新增产能，若产能释放速度追上需求增长，供需格局将逐步动态平衡。行业普遍预测，即便后续价格出现小幅回调，到2030年闪存价格仍将高于2025年两倍以上；同时AI高昂的部署成本也会反过来约束基础设施投资节奏，形成市场的自我调节。

技术破局：三代架构迭代 直击AI存储核心痛点

“几年前市场热炒AI算力、GPU的时候，我们就判断存储会成为下一个瓶颈。大概从2023、2024年初开始，全行业开始大量讨论‘存力’。”Alex Chou表示，AI从训练走向推理阶段，存储需求发生了本质变化：传统计算场景SSD主流容量为4TB-16TB，而AI训练追求超高容量部署，推理阶段则重点解决KV Cache扩展问题，一旦存储容量不足导致KV Cache失效，GPU将重复运算造成算力浪费，如何将KV Cache高效卸载到存储介质，成为行业核心课题。

针对AI场景下多租户并发访问、低延迟与QoS保障需求，慧荣基于MonTitan®企业级架构持续迭代，形成Gen5、Gen6、Gen7三代技术路线，逐层破解AI存储痛点。

Gen5：奠定企业级能力底座

作为第一代企业级架构平台，Gen5构建了完整的企业级功能矩阵，推出两款梯度化产品：

SM8366的16通道全功能企业级主控，具备完整的QoS优先级、端到端安全与数据完整性能力，面向通用企业级存储场景；

SM8388的8通道高性价比产品，可将随机读IOPS从约2.0M优化至3.5M左右，定位Near-line近线SSD，目标推动SSD成本向HDD靠拢，可支撑256TB大容量盘，当前受介质高价影响落地节奏有所放缓。

这一代产品率先在行业内导入4K LDPC纠错技术，为大容量SSD的可靠性提供了基础支撑。

Gen6：面向AI推理的性能跃升

最新落地的Gen6平台是慧荣针对AI场景的核心落子，代表产品为SM8466 16通道旗舰主控，采用台积电4nm工艺，可支持超过512TB大容量SSD，适配AI服务器系统优化。

Alex Chou强调，Gen6相比Gen5性能近乎翻倍，挑战不只是拉高处理器频率，更要做好内部各硬件模块之间的资源调度，是系统级的全面优化。其中最具标志性的技术突破，是率先导入CoCo™ 16K LDPC纠错技术，进一步提升了高密度大容量SSD的纠错能力与可靠性，适配更高密度的闪存介质演进。

针对AI推理场景的KV Cache负载与多租户IO争抢痛点，Gen6平台搭载第二代PerformaShape引擎，其Traffic Shaping流量整形技术可将多租户场景下的QoS达标率从68%提升至98%以上，极大改善了CMX场景的业务稳定性。目前该方案已有国内客户落地部署。

Gen7：已进入研发阶段

Alex Chou透露，Gen7产品目前已进入研发进程，将持续围绕更高带宽、更低延迟、更优QoS、更低功耗四大方向演进，匹配AI技术的持续迭代。

针对行业普遍关注的技术路线与竞争格局问题，Alex Chou也给出了明确判断。

在QLC技术落地上，他认为企业级QLC已进入关键发展阶段。当前AI存储普遍采用分层架构：TLC闪存承担前端缓冲与高IOPS场景，后端温冷数据则大量部署QLC大容量盘，压缩比可达20:1。目前三星等厂商QLC产能占比已超过20%，但CMX的KV Cache场景对擦写次数（DWPD）要求较高，仍需依赖TLC介质；大容量温冷AI存储场景，QLC已是主流方向。

对于CXL技术与企业级SSD的关系，他判断二者是共存与重新分工的关系，而非替代。“CXL属于内存扩展架构，如果CXL缓存未命中（cache miss）穿透到SSD层，延迟将提升约500倍，严重冲击服务质量。”在他看来，CXL的普及将催生出Tier2.5、Tier3.5等新的存储分层，与SSD形成功能互补，SSD依然承担着存储“最后一公里”的角色。

谈及企业级主控赛道的竞争格局，Alex Chou表示该赛道研发投入门槛极高，单代项目投入达6000万至1亿美元，慧荣已持续投入近十年，依托MonTitan®架构的技术积累与落地订单支撑，形成了可持续的迭代能力。当前国内盘厂、模组制造、IC设计能力已日趋成熟，字节、腾讯等头部云厂商也组建了自研存储架构团队，产业生态正持续完善。

生态深耕：融入本土供应链 全场景协同创造价值

在存储产业自主可控的大趋势下，慧荣深度融入国内存储产业生态。Alex Chou表示，慧荣本身就是中国自主可控产业的一部分，，全系列产品满足自主可控相关标准。其中企业级SATA细分市场，公司去年出货近200万，2026年目标冲击500万，市场份额远超50%，全方位支撑国内自主可控需求。

谈及与产业链各方的协同模式，他表示慧荣会深度对接不同角色的核心需求：

针对服务器OEM厂商，提前对接其GPU、CPU、DPU等硬件平台规划主控接口，充分释放接口带宽，超聚变、H3C、联想都是重点沟通对象；针对存储软件开发商，多方联合优化产品，共同挖掘场景价值。

“越专业的最终用户，越关注供应链各环节的价值挖掘。”Alex Chou对记者表示，慧荣的核心竞争力，就是在满足基础业务需求的同时，持续输出差异化增值特性，与客户共同迭代产品。

在业务布局上，慧荣为消费级、PC、车载、企业级等各赛道配置独立专职团队，没有绝对优先级排序。其中车载业务被长期看好，产品已拿到核心质量认证，随着Gen6平台即将推出、Gen7平台启动研发，将进一步加大投入力度。

专访最后，Alex Chou总结了2026年闪存产业的三大核心看点：一是市场价格波动风险；二是Gen5/6/7技术迭代加速，AI推理带动AI Storage、CMX、Storage-Next等新技术落地；三是Token经济学驱动下，全行业围绕存力持续优化。而慧荣也将持续深耕主控技术，协同全产业链，共同推动存力跃迁时代的产业升级。