通格微亮相第21届IC China展，玻璃基成半导体先进封装关注焦点

11月18日至11月20日，由中国半导体协会主办的第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心举行，沃格集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司应邀出席，并展出了半导体应用领域的玻璃基系列产品。

作为半导体行业的“风向标”，本次博览会以“创芯使命，聚势未来”为主题，汇聚了海内外知名高校院所、行业组织、研究机构、领军企业共同参会。

在通格微展台，玻璃基直显载板、玻璃基IC载板、玻璃基微流控载板、TGV玻璃板等系列最新产品吸引了大量观众驻足、咨询了解。通格微的技术、工艺能力，产业化进度等也受到了行业协会、专业媒体的高度关注。

中国半导体协会封测分会秘书长徐冬梅女士（左一）

中国半导体协会办公室主任王媛媛女士（左一）

中国半导体协会封测分会秘书长徐冬梅女士、中国半导体协会办公室主任王媛媛女士也走进通格微展台，了解通格微的最新进展。徐秘书长听完通格微技术人员的相关介绍后，对通格微在玻璃基先进封装领域所取得的进展表示了高度肯定，同时也强调国内半导体要进步，需要产业链相互链接精诚配合，TGV技术在先进封装领域承载了技术突破的关键作用，希望通格微和协会多沟通交流，促进多方合作，更好地助力中国半导体产业的发展。

凭借在光电玻璃精加工领域所积累的减薄、镀膜、切割等关键工艺技术能力，沃格光电进一步推出了行业领先的TGV微米级通孔、PVD镀铜、多层线路设计等多项自主研发的核心技术，并于2022年成立了江西德虹、湖北通格微两家全资子公司，在全行业内率先布局玻璃基产品在新型显示和半导体先进封装领域的产业化应用。

近年来，随着人工智能、高性能计算、5G等产业的爆发式增长，从算力到存储，都对芯片性能提出了更高要求。玻璃基凭借着多种优势，被视为下一代先进封装的关键材料，吸引了包括英特尔、英伟达、三星、AMD等半导体行业巨头的相继投资入局，希望通过玻璃基的研发，实现先进封装基板材料的革新，从而大力提升芯片性能，跨越摩尔定律。