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对此,工信部9月15日回复称,高度重视保护消费者合法权益,坚持在保障用户合法权益和信息安全的基础上,积极推进新技术、新设备的应用推广。
目前,工信部正在组织相关单位研究推进eSIM技术在平板电脑、便携式电脑和智能手机设备上的应用,条件成熟时扩大eSIM技术的应用范围。
值得注意的是,终端厂商中,苹果和OPPO本月都推出了相关新品。
在一周前的发布会上,苹果宣布在美国销售的所有iPhone 14系列都去掉了SIM卡槽,完全依赖e SIM技术。此外,部分地区的部分iPhone机型也配备了eSIM。为了推广这项技术,苹果也在15日发文,试图展示eSIM技术的优势。
此外,OPPO Watch3系列于9月10日发布,标配骁龙W5+Apollo4Plus双芯片,可独立与eSIM通信。
随着▌政策和产业链厂商的不断推动,eSIM设备的出货量有望达到140亿台。
ESIM被称为Embedded-SIM,即嵌入式SIM卡。与传统的可插拔SIM卡不同,e SIM可以直接嵌入设备芯片,从而激活运营商提供的蜂窝号码,无需插入物理SIM卡。
与传统带槽SIM卡相比,eSIM的体积缩小到传统SIM卡的10%,有效减少了设备上的卡空间。而且抗震、耐高温、可靠性更强,能更好地适应恶劣的工作环境。
eSIM技术虽然是传统SIM卡演进的结果,但两者并不完全竞争,更多的是应用场景的互补——eSIM技术更适合多终端连接、物联网以及对稳定性和可靠性要求较高的场景。
事实上,在去年底工信部发布的信息通信业“十四五”规划中,已经提到要推进人工智能、大数据、区块链、边缘计算、嵌入式SIM卡、先进计算、量子计算等新兴技术应用,深化垂直行业和领域新技术新服务拓展。
中国三大运营商也获得了工信部“在物联网等领域开展eSIM技术应用服务”的批复。目前这三家运营商的eSIM卡可以支持国内多个城市。
与此同时,美国运营商也准备引导用户使用数字嵌入式SIM卡。
在政策和产业链厂商的推动下,Strategy Analytics预测,到2025年,面向物联网应用的eSIM销售额将增长至3.26亿美元。由于能够使用远程配置来改变服务提供商的配置文件,这项技术将更广泛地用于密封医疗设备、车辆和其他物联网设备。
Counterpoint预计,从2021年到2030年,eSIM设备的出货量将超过140亿台,包括eSIM、iSIM(iUICC)、nuSIM和SoftSIM。
此外,太平洋证券认为,eSIM将大大降低物联网模块的制造成本和难度,提高模块厂商的大规模出货能力,促进物联网应用的发展。
据科技创新板日报不完全整理,a股中:
紫光国威的安全芯片产品已经通过了2018年中国联通eSIM管理平台的测试。目前,其eSIM芯片已应用于部分智能联网终端;
美格智能的5G和eSIM技术已经在多个领域量产;
天宇信息为电信运营商、物联网行业等客户提供eSIM产品及相关服务;
宇舶表股份eSIM卡已批量供货;
成伟业可以提供ESIM核心数据处理、数据写入和个性化处理服务。
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